|
4月23日，復旦大學先進光刻膠材料教育部工程研究中心（以下簡稱“中心”）正式揭牌成立。來自學術界、產業界的二十余位專家學者齊聚一堂，共同見證這一國家戰略科技力量的誕生。該中心聚焦半導體產業核心材料——高端光刻膠的研發與產業化，旨在通過產學研深度融合，突破“從實驗室到生產線”的技術瓶頸，為我國集成電路產業邁向全球價值鏈高端提供關鍵支撐。 聚焦國家戰略需求，構建多學科交叉創新平臺 在揭牌儀式上，復旦大學副校長姜育剛表示，光刻膠作為芯片制造的“血液”，其技術水平直接決定集成電路的工藝精度與產業競爭力。然而，我國高端光刻膠市場長期被日美企業壟斷，國產化率不足5%，嚴重制約芯片制造自主可控進程。此次成立的工程研究中心整合了復旦大學微電子學院、化學系、高分子科學系及材料科學系的多學科優勢，并聯合上海華力集成電路制造有限公司、蘇州潤邦半導體等產業鏈龍頭企業，形成“基礎研究-工程化開發-產業應用”的全鏈條創新體系。 中心主任伍強教授在專題報告中提出“設計-基礎設施協同優化（DICO）”技術路線，即通過AI算法優化光刻膠分子結構與光刻工藝參數的匹配性，結合量子化學模擬提升材料穩定性，最終實現14nm及以下先進制程光刻膠的工程化量產。這一路線已在實際案例中取得突破：通過引入AI驅動的分子動力學模擬，某型號ArF光刻膠的分辨率從45nm提升至28nm，工藝窗口擴大30%。 產業界領軍專家領銜技術委員會，模塊化研發加速技術迭代 為確保技術攻關與產業需求精準對接，中心組建了由17位行業領軍專家構成的技術委員會。其中，上海華力集成電路制造有限公司首席技術官周文湛擔任主任，蘇州潤邦半導體CTO馬曉明、浙江新盈電子首席科學家方書農任副主任。技術委員會提出“模塊化研發與優化”策略，將光刻膠配方設計、光刻工藝適配、缺陷控制等環節拆解為獨立模塊，通過AI驅動的并行實驗平臺加速迭代。 周文湛在發言中透露，中心已與騰訊量子實驗室、張江國家實驗室達成合作，將量子計算應用于光刻膠分子設計，預期可將研發周期從傳統方法的3-5年縮短至18個月。此外，針對EUV光刻膠研發中的關鍵難題——金屬離子污染控制，中心聯合華力微電子開發出新型螯合劑，使金屬離子殘留量從10ppm降至0.5ppm以下，達到國際領先水平。 產教融合培養復合型人才，百億級市場空間待開拓 揭牌儀式后，與會專家圍繞“光刻材料與工藝人才培養”展開專題研討。復旦大學研究生院副院長梅永豐宣布，中心將增設“微納制造材料與工藝”微專業，聯合企業開設“光刻膠工程化開發實踐”課程，學生需完成6個月以上產業基地實習方可畢業。蘇州潤邦半導體已承諾每年提供20個實習崗位，并設立“光刻膠創新獎學金”，用于獎勵在材料合成、光刻工藝優化等領域取得突破的學生團隊。 據市場研究機構預測，到2027年，全球高端光刻膠市場規模將突破120億美元，其中中國市場需求占比將達35%。中心副主任馬曉明指出，國產光刻膠若能實現28nm制程全覆蓋，預計可帶動國內芯片制造企業成本下降18%-22%，并推動5G通信、人工智能、智能汽車等領域的國產替代進程。 開放協同打造創新生態，助力上海全球科創中心建設 作為復旦大學“新工科”建設的重要載體，該中心與已成立的復旦大學材料科學智能研究中心、復旦大學-陶氏功能材料聯合實驗室形成協同效應。據統計，復旦大學在先進材料領域已承擔國家級科研項目42項，近三年在《自然》《科學》等頂刊發表光刻膠相關論文17篇，申請核心專利68項。 上海市科委相關負責人表示，中心的建設將強化上海在半導體材料領域的創新策源能力。未來三年，上海計劃投入15億元支持光刻膠產業生態建設，包括建設國家級光刻膠檢測認證平臺、組建光刻膠產業創新聯盟等。隨著學敏高等研究院（獲校友捐贈10億元）、空間互聯網研究院等機構的相繼落地，復旦大學正加速向全球頂尖研究型創新型大學邁進。 結語 從實驗室到生產線，從分子設計到晶圓良率，復旦大學先進光刻膠材料教育部工程研究中心的成立，標志著我國在半導體材料領域邁出關鍵一步。隨著產學研協同創新的深入推進，中國有望在3-5年內突破高端光刻膠的自主化瓶頸，為全球半導體產業鏈注入新的變量。正如姜育剛副校長所言：“在復旦大學建校120周年之際，我們要以‘板凳甘坐十年冷’的定力，為科技自立自強寫下屬于這一代人的注腳。” |
