大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺的TWS耳機方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機方案的實體圖 近年來，TWS耳機憑借其無線連接、輕便攜帶、高音質(zhì)等特性，迅速成為音頻設(shè)備市場的重要組成部分，并逐漸取代傳統(tǒng)有線耳機，成為消費者的主流選擇。與此同時，隨著藍(lán)牙技術(shù)、芯片技術(shù)和傳感器技術(shù)的不斷成熟，TWS耳機的市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)增，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，全球TWS耳機出貨量約為2.57億臺，其中第三季度出貨量達(dá)0.92億臺，實現(xiàn)了15%的同比增幅，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＴ诖吮尘跋拢舐?lián)大詮鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺推出TWS耳機方案，結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進(jìn)的連接能力，為制造商快速開發(fā)差異化產(chǎn)品提供有力支持。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機方案的場景應(yīng)用圖 S7+ Gen 1是首款支持高通擴(kuò)展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗WiFi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無損音樂品質(zhì)，為用戶帶來前所未有的聽覺享受與音頻體驗。 S7+ Gen 1平臺由QCC7226和QCP7321兩顆IC共同協(xié)作構(gòu)建而成。其中，QCC7226作為主控芯片，負(fù)責(zé)運行用戶應(yīng)用、藍(lán)牙協(xié)議處理、DSP音頻數(shù)據(jù)處理以及AI算法平臺的運作；而QCP7321則作為協(xié)處理器，專門提供WiFi傳輸功能，并通過SPI接口與主控芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)。在性能方面，S7 Pro Gen 1的計算能力是前代平臺的6倍，AI性能更是前代平臺的近100倍，能夠以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機方案的方塊圖 此次大聯(lián)大詮鼎推出的TWS耳機方案深度融合了Qualcomm的技術(shù)優(yōu)勢，不僅滿足用戶對高清音質(zhì)、長續(xù)航、低延遲的核心需求，更通過創(chuàng)新的設(shè)計思路，實現(xiàn)更加智能的交互體驗與個性化的功能，進(jìn)一步拓寬TWS耳機的應(yīng)用場景與邊界。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 第四代ANC降噪； 無感切換藍(lán)牙WiFi鏈路，XPAN支持全屋覆蓋； Hi-res音頻，支持lossless audio96k； AI算法增強功能； 超低功耗設(shè)計。 方案規(guī)格： 多核協(xié)作，處理倍增： 采用Arm Cortex-M55內(nèi)核，主頻1x300MHz，支持FPU； 傳感器Arm Cortex-M4F內(nèi)核，主頻1X200MHz，支持FPU； 人工智能：Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP：2×500MHz + 1×250MHz。 WiFi規(guī)格： 1×1雙頻2.4/5 GHz，支持802.11a/b/g/n標(biāo)準(zhǔn)； 高達(dá)28.9Mbps的11n MCS3 HT20數(shù)據(jù)傳輸速率。 支持IPv4/IPv6、TCP、UDP和TLS 9； 內(nèi)置128Mb FLASH； 支持藍(lán)牙共存； 支持USB高速（480Mbps）設(shè)備； 軟件提供多種組合配置，靈活搭建各形態(tài)藍(lán)牙音頻產(chǎn)品。 |
