大聯大旗下品佳推出基于達發科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳機方案。
圖示1-大聯大品佳基于達發科技產品的TWS耳機方案的展示板圖 近兩年雖然消費市場增長頹勢突顯，但TWS耳機銷量依舊保持穩定的增長，一方面，由于消費者的習慣改變，致使TWS耳機的市場滲透率不斷增加，另一方面，隨著TWS耳機在技術上不斷演進和變化，其小巧便捷的外觀和高質量、低延遲的音頻效果也為用戶帶來了更優異的佩戴體驗。在此背景下，越來越多的耳機廠商開始布局TWS耳機賽道。為了加快TWS耳機設計，大聯大品佳基于達發科技AB1565芯片推出了TWS耳機方案，該方案支持MCSync和ANC技術，可以為用戶提供更清晰的音頻體驗。
圖示2-大聯大品佳基于達發科技產品的TWS耳機方案的場景應用圖 AB1565是TWS藍牙耳機專用芯片，其支持藍牙5.3和LE音頻認證，搭載了Arm Cortex-M4F應用處理器，可以實現高性能和低功耗。并且內置Tensilica HiFi Mini處理器，實現了AB1565的I/O外圍控制、協議棧和DSP處理功能。在功能方面，該芯片集成了混合有源噪聲消除（ANC）功能，提高了耳機產品的語音通話質量。此外，AB1565還支持Airoha MCSync（多播同步）技術，允許耳機在左右耳之間無縫切換，以平衡的聲音和低延遲效果。
圖示3-大聯大品佳基于達發科技產品的TWS耳機方案的方塊圖 除此之外，AB1565還支持語音助手的開發，針對此應用，達發科技提供了軟件開發工具和Android及iOS APP開發參考。除了應用在TWS耳機上，AB1565還可用于立體聲耳機、藍牙揚聲器、藍牙音箱等應用的設計中。并且得益于AB1565的高集成度，整體設計所需要的外圍電路相當簡單。針對外圍電路設計，達發科技還提供了詳細的設計指南，包括原理圖和PCB設計，以加速客戶開發。 核心技術優勢： 藍牙5.3版本，連接更穩定、延時更小、功耗更低； 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動，頭戴式耳機產品； LE Audio藍牙音頻技術； 支持MCSync技術，左右耳絲滑切換； 強大的ANC降噪算法，根據Mic數量自由選擇Hybrid、FF和FB modes； Multi-Point技術，同時連接電腦和手機，在使用電腦時無縫切換手機接聽電話； 多重串流音頻（Multi-Stream Audio）在多個設備之間傳輸多個獨立、同步的音頻串流； ULL 2.0超低延遲技術； 支持第三方算法，實現更多更強大的功能； 支持谷歌Fast Pair、微軟Swift Pair、Spotify Tap等技術。 方案規格： 主處理器采用主頻最高達208MHz的Arm Cortex-M4 MCU； DSP處理器采用主頻可達416MHz的Cadence HiFi Mini Audio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension； 完全符合藍牙v5.3規范； 集成PA提供10dBm的輸出功率； 具有高線性度和高階通道濾波器的低中頻結構； -96dBm的靈敏度和抗干擾性能； 支持BT&BLE雙模和同步信道； 集成T-R開關和Balun； 三個數字和模擬麥克風接口； 高性能的音頻接口，解析度可達192KHz/24-bits； 用于D/AB類功放的數字控制器； ANC：Hybrid/FF/FB； 串行接口：USB 2.0，UART*3，I²C*3，SPI； 外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口； LED引腳和PWM通道、12-bit ADC通道； 高達23個可編程GPIO，其中包括3個RTC GPIO； 提供電容式觸摸控制、隨機數發生器等功能； 支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256； 電池電壓可從3V到4.8V； 具有高集成度的PMU，提供線性充電支持過流、過溫和欠電壓保護等； 集成鋰離子電池充電器，兩個Buck，三個LDO； 工作溫度-40℃ ~ 85℃； 封裝：TFBGA of 4.6mm×5.6mm, 96-ball，0.5mm pitch。 |
