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據(jù)臺(tái)媒digitimes今日消息，SK海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)新一代Blackwell Ultra架構(gòu)芯片所需的第五代12層HBM3E（高帶寬內(nèi)存）芯片。這一合作不僅鞏固了SK海力士在高端內(nèi)存市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，也預(yù)示著其與三星電子、美光科技等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距將進(jìn)一步拉大。 SK海力士于去年9月全球率先開(kāi)始量產(chǎn)12層HBM3E芯片，并實(shí)現(xiàn)了最大36GB的容量。這款芯片的運(yùn)行速度可達(dá)9.6Gbps，性能卓越，為高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域提供了強(qiáng)大的支持。特別是在搭載四個(gè)HBM的GPU上運(yùn)行如“Llama 3 70B”這樣的大型語(yǔ)言模型時(shí)，每秒可讀取35次700億個(gè)整體參數(shù)，展現(xiàn)了其驚人的數(shù)據(jù)處理能力。 此次與英偉達(dá)的合作，是SK海力士技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)策略的雙重勝利。英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先的GPU制造商，其Blackwell Ultra架構(gòu)芯片被譽(yù)為“史上最強(qiáng)AI芯片”，擁有2080億個(gè)晶體管，是上一代芯片“Hopper”的兩倍多，可以支持多達(dá)10萬(wàn)億個(gè)參數(shù)的AI模型。而SK海力士的12層HBM3E芯片，正是這款頂級(jí)芯片所需的關(guān)鍵內(nèi)存組件。 值得注意的是，SK海力士在高端內(nèi)存市場(chǎng)的領(lǐng)先地位并非偶然。去年11月，SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源曾透露，英偉達(dá)CEO黃仁勛要求SK海力士提前六個(gè)月供應(yīng)被稱為HBM4的下一代高帶寬內(nèi)存芯片。這一要求不僅體現(xiàn)了英偉達(dá)對(duì)SK海力士技術(shù)實(shí)力的信任，也預(yù)示著雙方在高端內(nèi)存領(lǐng)域的合作將更加緊密。 相比之下，三星電子雖然已獲得批準(zhǔn)向英偉達(dá)供應(yīng)其8層HBM3E芯片，但在高帶寬內(nèi)存技術(shù)方面仍然落后于SK海力士和美光科技等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而美光科技雖然也推出了12層堆疊的HBM內(nèi)存產(chǎn)品，但其在市場(chǎng)上的影響力和供應(yīng)能力尚無(wú)法與SK海力士相抗衡。 |
