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宣布在英偉達 Grace Blackwell平臺上實現高達30倍的預期性能提升，加速下一代半導體的電路仿真 新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，攜手英偉達深化合作，通過英偉達 Grace Blackwell平臺將芯片設計加速高達30倍。 為了實現這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace CPU 架構的支持，并將于2025年在該平臺啟用超過15個新思科技解決方案。 新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi表示：“在GTC上，我們展示了英偉達Blackwell平臺加速芯片設計工作流的最新成果，這將顯著提升新思科技眾多明星EDA產品線的性能。新思科技的領先技術，對從芯片到系統(tǒng)的一系列工程團隊的工作效率提升和產出提升都至關重要。借助英偉達加速計算技術所產生的性能提升，我們可以幫助合作伙伴不斷實現全新突破，更快地交付創(chuàng)新成果。” 英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“芯片設計是人類歷史上最復雜的工程挑戰(zhàn)之一，通過英偉達Blackwell和CUDA-X，新思科技將仿真時間從幾天縮短到幾小時，從而加速芯片設計，以推動AI浪潮的發(fā)展。” 新思科技和英偉達正在深化一項持續(xù)多年的合作，以加速電子設計自動化（EDA）軟件的工作效率。新思科技將進一步采用英偉達加速計算架構，包括英偉達 GB200 Grace Blackwell超級芯片，以加速電路仿真、計算光刻、技術計算機輔助設計（TCAD）、物理驗證和材料工程在內的計算負載，從而顯著縮短求解時間。這些得到加速的計算負載具體包括： • 電路仿真：利用英偉達Grace Blackwell平臺，新思科技PrimeSim™ SPICE仿真工作負載預計將實現30倍的加速。如今，合作伙伴可以利用英偉達GH200超級芯片實現高達15倍的速度提升。英偉達加速計算架構將助力復雜電路的仿真。若以SPICE級精度實現簽核，其運行時間可從幾天縮短到幾小時。 • 計算光刻：二十多年來，新思科技Proteus™一直是加速計算光刻的生產驗證的絕佳之選，該解決方案提供光學鄰近校正（OPC）軟件和反向光刻技術（ILT）以面對先進技術節(jié)點的挑戰(zhàn)。得益于英偉達技術的加速，新思科技正在這些計算密集型算法的實現中達到領先水平，甚至改變游戲規(guī)則。如今，新思科技Proteus已針對英偉達 H100 GPU進行了優(yōu)化，并與英偉達cuLitho庫集成，將OPC的速度提升了15倍。利用英偉達Blackwell平臺，新思科技Proteus預計實現高達20倍的計算光刻仿真加速。 • TCAD仿真：先期實驗表明，如將GPU支持以及英偉達 CUDA-X庫應用于新思科技Sentaurus™ TCAD工藝和器件仿真解決方案，可將計算時間縮短10倍。該解決方案目前正在開發(fā)中，預計今年晚些時候向合作伙伴提供。 • 材料工程：新思科技QuantumATK®提供用于半導體和材料研發(fā)的原子級建模。在英偉達Hopper架構上使用CUDA-X庫可以將計算時間縮短100倍，助力合作伙伴更高效地模擬和分析各種材料。 新思科技計劃繼續(xù)在英偉達平臺上推進其整個產品線的計算加速。 加速新思科技解決方案與英偉達 AI軟件集成 新思科技和英偉達共同合作，將通過英偉達 NIM微服務，利用生成式AI技術提升芯片設計效率： • 用于芯片設計的生成式AI軟件：如今，合作伙伴通過使用新思科技生成式AI驅動的知識助手——Synopsys.ai Copilot，與以往相比，生產力平均提高了2倍。英偉達NIM微服務的集成預計將實現額外2倍的加速，可以更快地獲得答案。 基于Grace CPU優(yōu)化新思科技 EDA解決方案 • 此外，新思科技針對Grace CPU架構優(yōu)化超15個前沿EDA解決方案，涵蓋電路仿真、物理驗證、靜態(tài)時序分析和功能驗證。公司計劃在2025年進一步增加對Grace CPU架構的支持。 新思科技深度參與GTC 2025 新思科技深度參與GTC 2025，在設計與仿真展館（222號展位）展示與英偉達的技術和生態(tài)合作成果，除產品演示外還將舉辦有關半導體制造和材料工程，以及AI驅動的芯片設計的相關研討會。點擊鏈接以了解新思科技在GTC上的更多信息： https://www.synopsys.com/events/nvidia-gtc.html。 |
