|
來源：Digikey 作者：Shawn Wasserman 每一個工程師都希望其設計的電子產品成為當季熱銷，而非濫竽充數。設備中的每個電子元件都會發熱，并造成熱量聚集。溫度過高會造成電路永性久損壞，并使心愛的設備變成“板磚”。 為了避免設計變“板磚”，工程師必須確保每個組件都在安全的溫度下工作。傳統上，散熱器尺寸都是通過簡單的計算來確定的。但這些簡單計算的結果真的很理想嗎？ 傳統上如何確定散熱器尺寸 首先做一些假設和簡化，然后通過以下計算公式來建立電子元件和大氣之間的熱傳遞模型： 
這里，Q 是系統消耗的總功率。TA 是周圍區域的溫度，TJ 是元件的結的溫度，Rϑ,T 是系統的總熱阻。當不使用散熱器時，唯一的界面就是組件與其周圍環境之間形成的界面。因此，Rϑ,T 等于 Rϑ,JA ，即結與空氣間的熱阻。
STGF7NB60SL 是一款采用 TO-220FP 封裝的 IGBT，額定電壓為 600 V，電流為 15 A，功率為 25 W。（圖片來源：STMicroelectronics） 假設所討論的器件是 STGF7NB60SL，這是 STMicroelectronics 生產的 TO-220FP 封裝 IGBT，額定電壓為 600 V、電流為 15 A、功率為 25 W。根據其規格書，Rϑ,JA 為 62.5°C/W，最大工作溫度 TJ,max 為 150°C。假設熱耗散為 2 W，且由于受周圍熱源的影響，空氣溫度為 50°C，計算得出 TJ 為 175°C。這遠遠超出了元件的安全裕度，因此需要散熱器。 除了散熱器之外，系統還需要熱界面材料 (TIM)。從微觀上講，器件和散熱器的表面粗糙，存在縫隙。如果空氣填充該間隙，將充當絕熱體。TIM 是一種導熱膏，可以用于縫隙填充。 下圖所示為添加了散熱器和 TIM 的情況。
在半導體外殼上安裝的散熱器。圖中（左）的熱流、溫度和熱阻可以建模為串聯電阻網絡（右）。（圖片來源：Boyd（原 Aavid Thermalloy ） 要計算 Rϑ,T，需要將外殼、結、TIM 和散熱器之間的所有單個熱阻視為串聯電阻。也就是說，將 Rϑ,JC、Rϑ,CS 和 Rϑ,SA 相加即可得出總電阻。如此，便可進行如下計算：
Rϑ,JC 很容易找到，因為該數值與 Rϑ,JA 位于同一張規格書中。根據規格書，Rϑ,JC 為 5°C/W。 假設系統選擇了 Boyd 用于冷卻 2.5 W @ 60°C TO-220 器件的 507302B00000G 散熱器。根據規格書，自然對流耗散 2W 時，溫度將升高 50°C。因此 Rϑ,SA = 50°C/2 W = 25°C/W。
507302B00000G 是一款鋁制散熱器，旨在冷卻 2.5 W @ 60°C TO-220 器件。（圖片來源：Boyd） 對于 TIM，考慮使用 Boyd 生產的導熱硅膠化合物 Thermalcote。這種導熱材料的熱導率 (k) 為 0.765W/(m℃)。假設厚度為 1 mm (L)，可使用散熱器的表面積 (A = 19.05 mm x 19.05 mm) 計算 Rϑ,CS。
Thermalcote，一種導熱硅膠化合物。（圖片來源：Boyd） 因此，將所有數值代入等式：
TJ 此時等于 117.2°C，遠低于該設備的最高額定溫度。因此，該散熱器是維持器件正常工作的一個良好選擇。但這是最優選擇嗎？ 仿真可能是最佳選擇 上述計算對于很多工程場景來說雖仍是不錯的選擇。然而，電子產品變得越來越輕、越小、越復雜、越強大、競爭越來越激烈。工程師因此需要優化商用設備及冷卻方式，以降低成本，提高可靠性。此時，粗略計算是行不通的。 此外，這些計算使用了假設，且這些假設可能會隨著電子產品體積的縮小而變得過時。例如，大氣溫度為 50°C，熱量通過散熱器均勻耗散。 最后，如果增加強制氣流會發生什么情況？該模型沒有考慮空氣在密閉空間內如何流動或如何影響性能。 充分了解現代消費電子產品中的熱傳遞過程，從而以最優方式確定散熱器和風扇尺寸的最佳方法就是進行仿真。通過仿真，工程師將不再孤立地看待每個組件。他們可以仿真整個設備的熱流。這使得他們能夠更好地優化設計、散熱器和風扇。為此，可使用一些常見的仿真軟件，具體包括 Simcenter Flotherm、Ansys Icepak、Celsius Studio、Altair SimLab、SimScale 和 SOLIDWORKS Flow Simulation。如需詳細了解可添加到這些仿真中的散熱器，請單擊此處。 |
