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來源：中國電子報 創(chuàng)新始終是半導體產業(yè)的主題，我國半導體業(yè)界一直致力于產品和技術的創(chuàng)新，把產品設計與市場需求相結合，把工藝技術與材料、裝備相結合，從而推動電子產品應用的升級換代。 新興市場推動技術創(chuàng)新 ●特色產品將為中國半導體企業(yè)提供發(fā)展空間 ●要加大技術積累深度、加快技術進步速度 盡管中國半導體產業(yè)在2009年連續(xù)第二年出現負增長，但在我看來，中國半導體產業(yè)最寒冷的冬天已經過去，今年一定會恢復增長的勢頭。當然，2010年的市場狀況能否恢復到2007年或2008年上半年的水平，還需要我們拭目以待。以往，經濟危機往往能催生新的產業(yè)，從而拉動電子產業(yè)的增長。自從2008年第四季度以來，我國半導體產業(yè)遭受國際金融危機的沖擊，但同樣也獲得了發(fā)展機遇。 當前，各國政府都非常重視低碳經濟，節(jié)能環(huán)保領域也為半導體產業(yè)帶來了很多市場機會，比如照明、家電、汽車等領域的節(jié)能都會用到大量的半導體器件。在我國，家用電器正在快速地更新換代，尤其是平板電視、變頻空調已經逐漸成為市場主流，這也帶動了半導體市場的增長。在中國特殊的市場環(huán)境中，一些具有中國特色的產品領域也會為國內半導體企業(yè)提供發(fā)展空間，例如在二代身份證、TD-SCDMA、直播星等產品領域，中國企業(yè)具有一定的競爭優(yōu)勢。當然，在這些特色領域，需要政府與企業(yè)聯手，共同推動國產集成電路在市場中的應用。 我國半導體企業(yè)也應該從國際金融危機中吸取教訓。盡管最近10年來中國半導體產業(yè)發(fā)展速度很快，但從全球范圍來看，中國半導體產業(yè)的生產規(guī)模還不是很大；另外，無論是節(jié)能減排還是家電的更新換代，都是以產品技術的進步為基礎的，面對市場的需求，國內很多企業(yè)在技術上還沒有做好準備，眼看著高端市場被國外競爭者所占有。因此，我們還要繼續(xù)調整產業(yè)結構，加大技術創(chuàng)新力度，才能把握半導體市場快速增長的機遇。 在過去10年中，中國半導體產業(yè)有了很大的進步，無論是IC 設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)還是裝備制造業(yè)都取得了長足的進步。但我們同時也面臨著一些挑戰(zhàn)。一個非常重大的挑戰(zhàn)是，我們的技術積累的深度和技術進步的速度還不能滿足半導體產業(yè)整體的要求。我們不能指望中國半導體產業(yè)在一夜之間成長為一個巨人，因此，我們的企業(yè)應該踏踏實實地做好技術積累工作，提升自主創(chuàng)新能力，否則將一事無成。 應突出自身特色 ●國內企業(yè)不能盲目追求高端工藝 ●通過差異化策略確立競爭優(yōu)勢 在“摩爾定律”的指引下，全球集成電路的尖端工藝技術目前已經進入32納米節(jié)點。與國際先進水平相比，中國半導體產業(yè)在技術水平方面仍然有較大的差距，這種差距也是中國工業(yè)整體水平與西方發(fā)達國家工業(yè)水平之間差距的真實體現。 中國半導體芯片制造企業(yè)在制定自身發(fā)展戰(zhàn)略的時候，不能盲目追求高端工藝，應該充分考慮國內的產業(yè)基礎，從自身的科研水平和產業(yè)化能力出發(fā)，在國際分工中找準自己的定位，否則，我們也是會走彎路的。事實上，即便在成熟工藝領域，我們仍然能找到很多市場機會。當然，從國家整體戰(zhàn)略出發(fā)，政府扶持部分企業(yè)和科研機構進行前瞻性的研究工作，跟蹤國際先進水平，這也是完全必要的。中國要想實現集成電路制造業(yè)尤其是晶圓代工產業(yè)的健康發(fā)展，就必須突出自身的特色，完全復制臺積電或聯電的成功模式是沒有出路的。 當前，中國半導體芯片制造企業(yè)也面臨著國際競爭的巨大壓力，因此，我們應該密切關注細分市場的特色，通過工藝和市場的差異化定位，形成自己的競爭優(yōu)勢。目前，國內有不少晶圓代工企業(yè)推出了模擬器件的工藝平臺，就是尋求差異化發(fā)展的具體舉措之一。針對模擬器件的制造，目前業(yè)界存在兩種不同觀點，有人認為，模擬器件將跟數字IC一樣，也會走“Fabless+Foundry”的道路，即采用設計與代工分離的模式；也有人認為模擬器件由于其工藝的多樣化使得代工難度增大，因而只能走IDM的道路。與數字電路相比，模擬電路的制造的確有一定的特殊性。對數字電路而言，標準的工藝平臺、標準的開發(fā)工具已經非常成熟了，產業(yè)分工非常明確；而模擬電路則對設計、制造和封裝等不同環(huán)節(jié)的配合提出了更高的要求。 不過，我們也應該看到，所謂“模擬器件”是一個很廣泛的概念，對于一些器件結構非常特殊、應用范圍非常窄的模擬器件，可能只有IDM的模式是最適合的；而對于一些市場容量相對較大、生產工藝具有共通性的模擬集成電路而言，“Fabless+Foundry”的模式會更有利于提高生產效率、降低生產成本。相信模擬器件中將有相當一部分產品會走“Fabless+Foundry”的道路。中國企業(yè)要通過這條道路走向成功，一個很重要的前提是IC設計企業(yè)和芯片代工企業(yè)應該更緊密地合作，而不能完全復制數字電路代工的模式。 |
