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自2014年起，國際半導(dǎo)體并購案頻發(fā)，其中大部分和中國企業(yè)有關(guān)。2016年，中國半導(dǎo)體并未放慢腳步，繼續(xù)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大肆擴(kuò)張，中國企業(yè)正利用資本的力量，通過并購的方式影響著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。 
中國半導(dǎo)體企業(yè)處境“尷尬” 中國是世界上最大的半導(dǎo)體市場，占世界半導(dǎo)體市場的36%，整體規(guī)模達(dá)到1035億美元。其中進(jìn)口芯片就達(dá)到千億美元規(guī)模以上；隨著中國成為世界最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，半導(dǎo)體的市場規(guī)模也隨之瘋漲。相比之下，國內(nèi)芯片達(dá)到的水平只有10%-20%。 我國半導(dǎo)體行業(yè)，最前沿的技術(shù)和制造工藝均由大公司掌握，如晶圓生產(chǎn)技術(shù)由Intel、臺(tái)積電等巨頭壟斷，高通、ARM等公司包攬芯片設(shè)計(jì)。國內(nèi)的工藝制造領(lǐng)域只有中芯國際（SMIC）能緊追臺(tái)積電的步伐，由于財(cái)力和技術(shù)積累不足，無法承擔(dān)大的設(shè)計(jì)客戶（IBM、高通等）的訂單。 國內(nèi)僅有的設(shè)計(jì)公司只能滿足普通應(yīng)用場景的設(shè)計(jì)能力（比如數(shù)模轉(zhuǎn)換，工業(yè)控制，小型嵌入式系統(tǒng)等），同樣是財(cái)力和技術(shù)積累不足，導(dǎo)致它們實(shí)在無法在幾個(gè)規(guī)模大且利潤高的市場（CPU、FPGA、儲(chǔ)存器等）占有一席之地。 關(guān)鍵設(shè)備和材料供應(yīng)則掌握在ASML、尼康、3M等供應(yīng)鏈上游企業(yè)手上。工藝/設(shè)計(jì)研發(fā)的圈子還很少有國內(nèi)企業(yè)涉足，高端設(shè)備和原材料的供應(yīng)商幾乎沒有，所有重要設(shè)備和材料幾乎完全進(jìn)口。 其他公司都處于不痛不癢的地位，比如對技術(shù)要求相對較低的封裝測試領(lǐng)域。國內(nèi)各種大型的封裝測試工廠，大都是勞動(dòng)密集型。此外，對技術(shù)極其依賴的晶元制造業(yè)還沒有太明朗的前景。 人才，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之潰 人才方面，以中芯國際（SMIC）為例，管理層很多來自臺(tái)灣，技術(shù)人員也大多是日本人和臺(tái)灣人，大陸本地人很少；可以說人才緊缺。中國人才相對匱乏的根源并非培養(yǎng)不出人才，而在于留不住人才。 半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)力有限，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也比較弱，無法為優(yōu)秀人才提供良好的就業(yè)崗位、滿意的薪酬和發(fā)展條件，自然導(dǎo)致中國大陸的優(yōu)秀人才前往美國尋找發(fā)展機(jī)遇。而因?yàn)槔硐肓粼趪鴥?nèi)的技術(shù)人才由于沒有優(yōu)質(zhì)的本土企業(yè)提供成長和鍛煉的平臺(tái)，導(dǎo)致本土人才成長較慢。 并購是中國半導(dǎo)體崛起的最快方式 上述就是國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)面臨困局，這就是為什么中企把各國半導(dǎo)體企業(yè)連同技術(shù)人員一起買下的原因。中國通過并購可以快速獲得半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計(jì)人才，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。 今天中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的差距，主要反映在先進(jìn)制程方面的差距及市場份額，中國半導(dǎo)體業(yè)在研發(fā)方面的投入太少，一方面是企業(yè)的盈利能力低，為了生存而無力研發(fā)，另一方面是很多企業(yè)缺乏長遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃。所以研發(fā)投入一定要加強(qiáng)。 并購雖然是個(gè)不錯(cuò)的辦法，但一味地靠并購是要承受一定的風(fēng)險(xiǎn)。國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可考慮采用合作發(fā)展的方式，目前內(nèi)地的芯片制造企業(yè)大多來自臺(tái)灣地區(qū)，兩岸合作模式是趨勢。除了引進(jìn)項(xiàng)目，還要大力引進(jìn)技術(shù)，通過消耗和吸收來培養(yǎng)人才，給研發(fā)提供動(dòng)力。 我國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展路徑 當(dāng)前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于后發(fā)追趕的階段，其戰(zhàn)略是依靠技術(shù)的趕超。國家大力促進(jìn)集成電路行業(yè)，并制定的《中國制造2025計(jì)劃》，將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。針對集成電路產(chǎn)業(yè)陸續(xù)國家發(fā)布了18號(hào)文件和4號(hào)文件，其中4號(hào)文件為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了工作指導(dǎo)，如成立領(lǐng)導(dǎo)小組、基金、政策要優(yōu)惠、企業(yè)內(nèi)部知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理、人才、對外等。 中國為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出了相關(guān)政策營造良好的外部環(huán)境，并在中長期產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃中確定要在半導(dǎo)體、顯示器、原配件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域培養(yǎng)代表企業(yè)。中國政府還推行積極進(jìn)行附加值稅優(yōu)惠、改善外國人投資條件、稅收優(yōu)惠等，支援全球產(chǎn)業(yè)基地的目標(biāo)建設(shè)。中芯國際和華為為了引進(jìn)韓國和臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體技術(shù)人才，提出“三年內(nèi)保證一年年薪的五倍薪酬”的誘人條件。 政策加資金 創(chuàng)造一流產(chǎn)業(yè)環(huán)境 推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，錢很重要。對此，國家正式成立千億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金；中央投資將帶動(dòng)地方政府和社會(huì)資本的投入累計(jì)超過５０００億元，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。 截止至2016年一季度，該基金的投資項(xiàng)目涵蓋整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈，從芯片設(shè)計(jì)到裝備材料再到生態(tài)鏈的建設(shè)，投資項(xiàng)目超過30個(gè)，累計(jì)投資金額高達(dá)460億元。包括武漢新芯和美國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)專業(yè)企業(yè)賽普拉斯（Cypress）共同投資240億美元在河北省武漢市建立儲(chǔ)存器生產(chǎn)基地，清華紫光也投資300億美元建立半導(dǎo)體工廠。 國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資是持續(xù)性的，未來三到五年內(nèi)，可能會(huì)出現(xiàn)大量資金投入后還沒有產(chǎn)品出來的尷尬局面。無論是企業(yè)還是政府部門，都要挺住，持續(xù)投入不能停頓；只有掌握最先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)才能享受到高的利潤率。 |
