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交鑰匙集成式硬件和軟件平臺 IP 結合了功能齊全的藍牙雙模和下一代高數據吞吐量，以及適用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4標準，并包含了Ceva采用臺積電 12nm 技術實現的最先進無線電 Ceva公司（納斯達克股票代碼：CEVA）發布了首款支持下一代藍牙高數據吞吐量（High Data Throughput, HDT）技術以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標準的交鑰匙多協議平臺IP產品Ceva-Waves Links200。Links200綜合解決方案集成了Ceva采用臺積電低功耗12nm工藝的新型無線電，在開發需要基于最新標準的多協議無線連接的計算密集型智能邊緣SoC時，能夠消除技術障礙和風險，從而為可聽設備、可穿戴設備和其他無線消費電子產品提供了顯著的上市時間優勢。 
為了滿足市場對更快速、更高效藍牙連接不斷增長的需求，特別用于低功耗音頻和延遲敏感的物聯網應用的需求，突破性高數據吞吐量模式將傳統藍牙的速度提高了一倍多，提供高達 7.5 Mbps 數據傳輸速率。為了實現更高的速度，Links200 采用了創新的HDT 調制方案，并結合采用臺積電12nm FinFET工藝的先進無線電，以滿足低功耗解決方案嚴苛的性能要求。這一藍牙技術的飛躍為TWS 耳機、耳塞、智能手表、智能揚聲器、TV無線揚聲器、游戲外設和汽車音響系統等各種設備，實現了無損、多通道、低延遲音頻流。例如，得益于藍牙 HDT 支持高質量的多聲道傳輸，5.1 或 7.1 環繞聲系統將能夠提供卓越的家庭娛樂音頻體驗。 作為不斷擴展的多協議Ceva-Waves Links系列的一部分，Links200無縫地結合了藍牙HDT與對Zigbee、Thread 和 Matter 的IEEE 802.15.4支持，通過先進的共存機制來實現并發多鏈路通信。Ceva-Waves Links 系列提供了與Wi-Fi和超寬帶 (UWB)進一步集成的可能性，從而擴展了業界最全面的無線產品組合的可擴展性和靈活性。為了加強公司在智能邊緣AI SoC領域的整體領先地位，還可通過Ceva-NeuPro-Nano NPU進一步增強Links200，充分利用先進的12nm工藝實現高效的優質計算智能。 Ceva副總裁兼無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示：“我們推出了集成射頻技術的Ceva-Waves Links200多協議平臺，彰顯公司實踐承諾，致力于開辟無線連接領域的全新天地，并為客戶提供可擴展性和設計效率，以開發滿足各種市場需求的差異化產品。開發智能邊緣 SoC 變得越來越復雜，成本也越來越高。通過提供“drop-in（普適型）”交鑰匙解決方案來支持和組合多種最新的無線協議，Links200可讓客戶靈活地定制解決方案并專注于產品創新。” Ceva-Waves Links200主要功能： 完全支持藍牙雙模（Classic 和 LE），包括下一代高數據吞吐量（高達 7.5Mbps），實現無損多通道低延遲音頻流。 -適用于 Zigbee、Thread 和 Matter的IEEE 802.15.4支持 全面集成：包含射頻、調制解調器、控制器、軟件棧和配置文件 高級音頻支持：支持Classic Audio、LE Audio和 Auracast Broadcast Audio 精確安全的測距：支持藍牙信道探測，實現精確安全的測距 優化工藝：采用臺積電 12nm FFC+ 工藝，適用于先進智能音頻和智能邊緣 AI SoC 卓越性能：功能齊全，具有同類最佳的功耗、芯片尺寸和性能，采用最先進的射頻架構，只需極少的外部元件，實現低BOM成本 易于集成： 專為快速上市而設計 通過緊密集成Ceva的傳感和推理IP（包括Ceva-NeuPro-Nano NPU），以及 Ceva-RealSpace Spatial Audio，能夠進行定制以進一步實現產品差異化。 如要了解更多信息，請訪問公司網頁 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-links/ |
