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～助力IoT設(shè)備快速投入市場(chǎng)～ 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)Matter，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL*3”。Type 2LL/2KL計(jì)劃于2025年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。 *1 Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth Low Energy、Thread這3種標(biāo)準(zhǔn)，Type 2FP支持除Thread外的2種標(biāo)準(zhǔn)。 *2 Thread：用于IoT設(shè)備的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)。 *3 Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth Low Energy、Thread這3種標(biāo)準(zhǔn)，Type 2LL支持除Thread外的2種標(biāo)準(zhǔn)。 IOT設(shè)備多種多樣，除了需要低成本化、小型化和更長(zhǎng)的電池壽命外，還需要靈活的無(wú)線技術(shù)選擇、連接網(wǎng)絡(luò)時(shí)的兼容性以及用于安全連接的安全強(qiáng)化。此外，設(shè)備如需快速投入市場(chǎng)，還需要經(jīng)過(guò)多種通信標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的無(wú)線解決方案。 為了滿足這些需求，村田開(kāi)發(fā)了尺寸超小（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Thread等3種標(biāo)準(zhǔn)的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配備的MCU采用260MHz Arm Cortex-M33，可支持高度的安全功能和領(lǐng)先的Matter標(biāo)準(zhǔn)。此外，通過(guò)使用外部天線選購(gòu)件，還可以作為已獲得無(wú)線電法認(rèn)證的解決方案使用。助力客戶的IoT設(shè)備快速投入市場(chǎng)。 目前，村田正在開(kāi)發(fā)不配備MCU的無(wú)線模塊“Type 2LL/2KL”，可與其他MCU自由組合使用。 產(chǎn)品陣容 
量產(chǎn)開(kāi)始時(shí)期： Type 2FR/2FP：2024年10月～ Type 2LL/2KL：預(yù)計(jì)為2025年上半 主要特點(diǎn) 良好的連接性和兼容性（Type 2FR/2LL） 它配備的發(fā)送和接收功能支持IoT設(shè)備中使用頻度較高的3種標(biāo)準(zhǔn)：Wi-Fi6、Bluetooth Low Energy和Thread。 配備高性能MCU（Type 2FR/2FP） 配備260MHz Arm Cortex-M33。也可用于執(zhí)行用戶應(yīng)用。 在相同功能的通信模塊中尺寸超小（Type 2FR/2FP） 通過(guò)村田特有的封裝技術(shù)——SR成型技術(shù)*5將眾多功能集成到了小型封裝中。 集成安全功能（Type 2FR/2FP） 實(shí)現(xiàn)了安全的數(shù)據(jù)通信并遵守領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行準(zhǔn)備安全I(xiàn)C。非常適合用于支持Cyber Resilience Act （CRA)*6。 電池壽命長(zhǎng) 配備經(jīng)過(guò)仔細(xì)選擇的快速進(jìn)入睡眠狀態(tài)（TWT）功能等適合在IoT設(shè)備中使用的功能，盡可能地降低了功耗。由此可以延長(zhǎng)終端的電池壽命。 實(shí)現(xiàn)快速投入市場(chǎng) 可以引進(jìn)面向北美、歐洲和日本市場(chǎng)且已經(jīng)過(guò)全面認(rèn)證的外部天線選購(gòu)件。縮短了客戶最終產(chǎn)品投入市場(chǎng)所需的時(shí)間，并有助于降低IoT設(shè)備的開(kāi)發(fā)成本。 *5 SR成型技術(shù)：一種能夠使陶瓷電子元件的復(fù)雜形狀精密成型并能提高性能的成型技術(shù)，是本公司將片材成型（Sheet molding）和樹(shù)脂注射成型（Resin injection molding）融合后的特有技術(shù)。 *6 CRA（Cyber Resilience Act）：歐盟（EU）提出的用于保護(hù)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的法律及管制。 主要規(guī)格
主要應(yīng)用 與智能家居、智能樓宇、HVAC（供暖、通風(fēng)和空調(diào)）、智能能源、智能安保、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健/醫(yī)療等相關(guān)的IoT設(shè)備。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
