ZT: 不須光罩臺積電、MAPPER開發新制程技術

步從容

不須光罩臺積電、MAPPER開發新制程技術

關鍵字： 光罩 臺積電 多重電子束
臺積電(TSMC)宣布，過去幾個月來，該公司與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠中將電子束直寫能力整合至制程中，目前，MAPPER公司安裝在臺積電晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超微小電路元件，而這是先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果。
Mapper公司是積體電路微影設備制造業者，由于不需要運用到光罩，同時也在超高解析度下提供足夠高的晶圓生產量(throughput)，MAPPER公司所開發的微影設備可望大幅降低未來世代積體電路制造成本。 MAPPER公司的微影技術運用大量平行的電子束，來使高解析度的電子束能達到超高的晶圓生產量。
當前的微影設備系采用光學顯影方式，在晶圓上產生比人類頭發直徑還要細一百倍以上的精細電路圖像。在這樣的過程中，需要運用到印有晶片電路藍圖的光罩，再將此電路藍圖成像到涂布有感光層的晶圓之上(與沖洗照片時，利用相紙上的感光層從底片成像的步驟相似)。然而，這樣的光學顯影方式在下一世代積體電路制造上，面臨了成本急遽上揚以及解析度極限的雙重考驗。
此次臺積電與MAPPER的開發成果將提供給未來更先進的技術世代使用。臺積電研究發展資深副總經理蔣尚義表示，使用MAPPER公司機臺所得到的成果，是多重電子束直寫入專案中的一項重大成就，此專案涵括所有可行的多重電子束技術。這些成果讓我們相信多重電子束技術是未來微影技術的技術標準之一。
MAPPER公司總執行長Christopher Hegarty表示，臺積電是其機臺初始發表的客戶。目前MAPPER已經有原型機臺在臺積電進行試用，未來，電子束直寫入技術將能成功地應用在量產的制程上。

sherwin

嗯，有點類似PCB板加工中的數控鉆孔和沖床鉆孔的差別�；蛘咭部梢杂玫窨叹�路板（激光、機械）和腐蝕線路板兩種工藝做類比。



技術是很好，就是不知能否大批量生產？如能，則是半導體業界的福音，呵呵。

步從容

大批量生產夠嗆，對付ASIC還可以。對小批量高端產品，光掩模成本太高了。

pros

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