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深圳市明佳達電子,星際金華(供應及回收)原裝庫存器件:SmartFusion®2 SoC FPGA:M2S090-1FG676I(M2S090T-1FGG676I)M2S090TS-1FCS325I。
M2S090-1FG676I(M2S090T-1FGG676I):SmartFusion®2 SoC FPGA - 現場可編程門陣列,166MHz,FPGA - 90K 邏輯模塊
型號:M2S090-1FG676I(M2S090T-1FGG676I)
封裝:PBGA-676
類型:SmartFusion®2 SoC 現場可編程門陣列 (FPGAs)
M2S090-1FG676I(M2S090T-1FGG676I)- 規格參數:
系列:SmartFusion®2
架構:MCU,FPGA
核心處理器:ARM® Cortex®-M3
閃存大小:512KB
RAM 大小:64KB
外設:DDR,PCIe,SERDES
連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB
速度:166MHz
主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模塊
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:676-BGA
供應商器件封裝:676-FBGA(27x27)
I/O 數:425
M2S090TS-1FCS325I:SmartFusion®2 SoC FPGA,集成ARM® Cortex®-M3 處理器,最大工作頻率為166MHz
型號:M2S090TS-1FCS325I
封裝:TFBGA-325
類型:SmartFusion®2 SoC 現場可編程門陣列 (FPGAs)
M2S090TS-1FCS325I 產品屬性:
系列:SmartFusion®2
架構:MCU,FPGA
核心處理器:ARM® Cortex®-M3
閃存大小:512KB
RAM 大小:64KB
速度:166MHz
主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模塊
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:325-TFBGA,FCBGA
供應商器件封裝:325-FCBGA(11x13.5)
I/O 數:180
明佳達電子,星際金華(供應及回收)原裝器件:SmartFusion®2 SoC 現場可編程門陣列 (FPGAs):M2S090-1FG676I(M2S090T-1FGG676I)M2S090TS-1FCS325I,如有需求,歡迎聯絡我們!
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