為滿足對安全性、高可靠性和低功耗的高要求，Microchip推出M2S090S-FGG676I M2S090S-1FGG676I M2S090S-FG676I M2S090S-1FG676I M2S090S-1FGG484I M2S090S-FGG484I M2S090S-1FCSG325I等一系列SmartFusion2 SoC FPGA器件。這些下一代FPGA對于工業(yè)、軍事、航空、通信和醫(yī)療應(yīng)用至關(guān)重要。它們集成了基于閃存的可靠FPGA結(jié)構(gòu)、166MHz Arm® Cortex®-M3微控制器子系統(tǒng)和高級安全處理加速器。單芯片具有高達(dá)240DSP塊、5Mbit嵌入式SRAM、經(jīng)過認(rèn)證的PCIe Gen2端點(diǎn)、eNVM閃存和高性能通信接口。
主要特點(diǎn) 在低密度器件中提供更多資源 • 帶嵌入式閃存的Arm® Cortex®-M3 • 在10K LE中支持PCIe® Gen2 • 綜合單片機(jī)子系統(tǒng) 優(yōu)勢一目了然 • 最低功耗 • 總功耗最多可降低50% • 每個5G SERDES（PCIe Gen2）的功耗為70 mW • 久經(jīng)驗證的安全性 • 防止過度制造和克隆 • FPGA和處理器的安全引導(dǎo) • 出色的可靠性 • SEU免疫的零失效閃存FPGA配置 • 可靠的安全關(guān)鍵型和任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng) SmartFusion2 SoC FPGA（明佳達(dá)）： M2S090S-FGG676I M2S090S-1FGG676I M2S090S-FG676I M2S090S-1FG676I M2S090S-1FGG484I M2S090S-FGG484I M2S090S-1FCSG325I M2S005S-VQG144I M2S005S-1VQG144I M2S005S-1VQ144I M2S005S-VQ144I M2S010S-VF400I M2S010S-FGG484I M2S010S-1FGG484I M2S010S-1FCSG325I M2S010S-1VFG256I M2S010S-1VQG144I M2S010S-1VQ144I M2S025S-1VFG256I M2S025S-1VF256I SmartFusion2 SoC FPGA提供5K至150K LE且配備166 MHz Arm Cortex-M3處理器，包括ETM和指令高速緩存及片上eSRAM和eNVM，以及帶有廣泛外設(shè)（包括CAN、TSE和USB）的完整單片機(jī)子系統(tǒng)。 • 最多16條收發(fā)器通道 • PCIe Gen2，XAUI/XGXS+，3.2G時為通用（EPCS）模式 • 最多150K LE，5 Mb SRAM，4 Mb eNVM • 667 Mbps DDR2/3硬控制器 • 集成DSP處理模塊 • 待機(jī)功耗低至7 mW（典型值） • 增強(qiáng)防DPA攻擊能力，AES256，SHA256，按需NVM數(shù)據(jù)完整性檢查 • SEU免疫的存儲器：eSRAM和DDR橋接器 典型應(yīng)用： 電機(jī)控制 航空 系統(tǒng)管理 工業(yè) 國防 通信 醫(yī)療 注：本文部分內(nèi)容與圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有。如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除！ |
