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來(lái)源：IT之家 根據(jù) Tech Fund 最新數(shù)據(jù)，英偉達(dá)今年的研發(fā)支出約為 AMD 兩倍之高，但仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于英特爾、高通與蘋(píng)果等企業(yè)。 最新財(cái)報(bào)顯示，截至 7 月 28 日，英偉達(dá)本財(cái)年的研發(fā)支出已達(dá) 30.90 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 220.24 億元人民幣），相比去年同期增加了近 10 億美元。 在研發(fā)支出方面，英偉達(dá)主要投資于用于 AI 和 HPC 領(lǐng)域的數(shù)據(jù)中心 GPU、消費(fèi)級(jí)GPU、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及用于支持其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的 DPU。 當(dāng)然，既然該公司已經(jīng)確定了每年發(fā)布一代 AI 產(chǎn)品的節(jié)奏，那么提高研發(fā)支出也就在情理之中了。考慮到 H100 / H200 及 B100 / B200 銷(xiāo)售速度之快，相信英偉達(dá)完全可以負(fù)擔(dān)得起這一研發(fā)目標(biāo)。 至于 AMD，這家公司主要還是用于開(kāi)發(fā)消費(fèi)級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí) CPU 及 GPU 產(chǎn)品，還有 FPGA、Pensando DPU 和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，而且 AMD 在 HBM 等基礎(chǔ)研發(fā)技術(shù)上投入巨大。 截至 6 月 29 日，AMD 本財(cái)年的研發(fā)投入達(dá) 15.83 億美元（當(dāng)前約 112.83 億元人民幣）。然而，AMD 卻致力于每年發(fā)布新的 AI GPU。 TomsHardware 數(shù)據(jù)顯示，英特爾2023 年研發(fā)投入超過(guò) 165.2 億美元（當(dāng)前約 1177.45 億元人民幣），也超過(guò)了 AMD 和英偉達(dá)的總和。 雖然其 CEO 帕特・蓋爾辛格已經(jīng)在努力削減英特爾的產(chǎn)品線和項(xiàng)目，但目前英特爾仍有著數(shù)十個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別和數(shù)千個(gè) SKU，例如英特爾不但擁有CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品線，還擁有量子計(jì)算等許多其他產(chǎn)品，因此分到每個(gè)項(xiàng)目中的資金可能并沒(méi)有想象中的高。 更重要的是，英特爾屬于 IDM 模式，在全球 10 個(gè)地點(diǎn)擁有 15 處正在運(yùn)營(yíng)的晶圓廠，每年都需要在新半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝上投入大筆資金，而每一代新制程往往需要數(shù)十億美元的前期研發(fā)投資。除此之外，英特爾還開(kāi)發(fā)了封裝技術(shù)，這每一項(xiàng)都需要大量研發(fā)資金來(lái)維持。 除英特爾之外，高通也是半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的高支出者。其中，高通主要投資于智能手機(jī)和 PC 等消費(fèi)級(jí)設(shè)備的 SoC 芯片、射頻技術(shù)以及下一代無(wú)線電技術(shù)的基礎(chǔ)研究（6G 等）。 然而這幾大公司中，研發(fā)支出最多的一家是蘋(píng)果，但蘋(píng)果并不是嚴(yán)格意義上的半導(dǎo)體公司，它必須投資于各種 3C 電子項(xiàng)目，下到用于 Apple Watch 的 Ion-X 玻璃，上到用于 Mac 電腦的 M 系列處理器都會(huì)計(jì)算在內(nèi)。 基于公司財(cái)年數(shù)據(jù)，蘋(píng)果在 2023 年的研發(fā)支出約為 270~299.15 億美元（當(dāng)前約 1924.4 ~ 2132.16 億元人民幣），超過(guò) AMD、英偉達(dá)和高通的總和。 公司10 月 15 日收盤(pán)市值蘋(píng)果3.586 萬(wàn)億美元英偉達(dá)3.237 萬(wàn)億美元AMD2553.9 億美元高通1966.9 億美元英特爾989.6 億美元 |
