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近日，Eliyan公司在美國加州成功發布了其最新的Nulink™-2.0芯粒互連PHY，這一創新技術不僅標志著半導體互連領域的一次重大飛躍，更為未來的高性能計算和邊緣應用提供了強有力的支持。 Nulink™-2.0芯粒互連PHY采用了先進的3nm工藝制造，實現了前所未有的64Gbps/bump高性能，這一數字引發了業內的廣泛關注。作為連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，Nulink™-2.0旨在實現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸，從而極大地提升了整體系統性能。 據悉，這一技術不僅推動了數據傳輸標準的新高度，還為未來的高性能計算（HPC）和邊緣計算等領域提供了不可或缺的核心組件。隨著算力需求的飛速增長，傳統的芯片架構面臨著瓶頸困境，而Eliyan的芯粒互連PHY有望通過支持多芯粒架構，打破這一瓶頸，實現更高效的數據處理和傳輸。 值得注意的是，Nulink™-2.0芯粒互連PHY還兼容通用芯片模塊互連接口（UCIe），這一開放標準為多芯片系統設計提供了極大的靈活性。在標準和先進封裝上，Nulink™-2.0實現了2倍的帶寬擴展，具體而言，在標準封裝中，該技術可實現最高5Tbps/mm的帶寬，而在高級封裝中則可達到驚人的21Tbps/mm。 除了出色的帶寬能力之外，Nulink™-2.0還具有低功耗特性，成為滿足未來AI系統定制HBM4基版芯片嚴格功率密度要求的理想選擇。這一低功耗特性不僅有助于降低基于芯片設計的成本，還促進了推理和游戲領域的持續發展，為更多創新應用提供了可能。 Eliyan公司的這一技術突破，不僅為高性能計算和邊緣應用提供了完整解決方案，還為多個高要求市場提供了廣泛的應用潛力。尤其是在航空航天和汽車等領域，Nulink™-2.0的靈活性將成為實現高效數據傳輸和處理的關鍵。隨著AI技術在智能駕駛、無人機等多方面的應用提升，這一優越的互連解決方案將為行業的再創新注入強大動力。 在發布會現場，Eliyan公司的代表表示：“我們非常自豪能夠推出這一革命性的芯粒互連PHY技術。它不僅展示了我們在高性能半導體領域的創新能力，更為整個行業的進步注入了新的動力。我們相信，隨著Nulink™-2.0等技術的廣泛部署，芯粒互連將成為推動智能設備高速發展的關鍵環節。” |
