|
1）錫鉛焊料 壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T 31311的要求。 鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T 8012的要求。 2）焊劑 關(guān)于焊劑質(zhì)量，應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、銅鏡腐蝕性、盡緣電阻、離子污染等方面進(jìn)行檢測(cè)。 2.印制電路板清洗質(zhì)量要求 目前我國(guó)電子行業(yè)對(duì)作為終極產(chǎn)品的印制電路板還未形成同一的清洗質(zhì)量規(guī)范。在發(fā)達(dá)國(guó)家較普遍使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)印制電路板的清洗質(zhì)量有以下規(guī)定。 1）J-STD-001B規(guī)定： A，離子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2； B，助焊劑殘留量：一級(jí)＜200μgNaCl/cm2，二級(jí)＜100μgNaCl/cm2，三級(jí)＜40μgNa-Cl/cm2； C，均勻盡緣電阻＞1評(píng)108Ω，（log10)的標(biāo)準(zhǔn)差＜3. 2）IPC-SA-61按工藝規(guī)定的值。 3）MIL-STD-2000A規(guī)定離子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。 |
