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近日，富士康在2024鴻海科技日上宣布了一項引人矚目的計劃：在墨西哥建造全球最大的英偉達GB200 AI芯片制造工廠。 據悉，英偉達GB200芯片是基于新一代Blackwell架構的超級芯片，由臺積電采用4納米工藝制造而成。這款芯片在性能上有了顯著提升，能夠滿足更高復雜度的AI應用需求，廣泛應用于深度學習、自然語言處理、圖像識別等領域。隨著AI技術的不斷發展，尤其是大型模型的訓練，對計算資源的需求日益增加，富士康此次投資建造全球最大的GB200芯片制造工廠，正是為了抓住這一市場機遇，滿足全球范圍內對高性能AI芯片的需求。 富士康作為全球最大的電子產品合同制造商，一直以來都是蘋果iPhone的主要組裝商。近年來，隨著人工智能熱潮的興起，富士康也積極擴展其業務范圍，涉足AI芯片制造領域。此次在墨西哥建造GB200芯片制造工廠，不僅是對自身業務的進一步拓展，更是富士康在全球AI芯片市場的一次重要布局。 據富士康方面透露，新工廠將采用先進的液體冷卻和散熱系統，以確保芯片的高效生產和質量穩定。此外，富士康還表示，其供應鏈已經為即將到來的AI革命做好了充分準備，包括先進的制造能力和技術基礎設施。新工廠的產能預計將非常巨大，能夠在全球范圍內搶占AI芯片制造的市場份額。 值得一提的是，富士康與英偉達之間的合作已經持續多年，雙方在多個領域都有著緊密的合作關系。此次建造全球最大的GB200芯片制造工廠，更是雙方合作的一次深化。英偉達方面表示，對富士康在墨西哥建造新工廠的計劃充滿信心，并期待雙方能夠共同推動AI芯片市場的發展。 |
