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近日，富士康在2024鴻海科技日上宣布了一項(xiàng)引人矚目的計(jì)劃：在墨西哥建造全球最大的英偉達(dá)GB200 AI芯片制造工廠。 據(jù)悉，英偉達(dá)GB200芯片是基于新一代Blackwell架構(gòu)的超級(jí)芯片，由臺(tái)積電采用4納米工藝制造而成。這款芯片在性能上有了顯著提升，能夠滿足更高復(fù)雜度的AI應(yīng)用需求，廣泛應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)言處理、圖像識(shí)別等領(lǐng)域。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大型模型的訓(xùn)練，對(duì)計(jì)算資源的需求日益增加，富士康此次投資建造全球最大的GB200芯片制造工廠，正是為了抓住這一市場(chǎng)機(jī)遇，滿足全球范圍內(nèi)對(duì)高性能AI芯片的需求。 富士康作為全球最大的電子產(chǎn)品合同制造商，一直以來都是蘋果iPhone的主要組裝商。近年來，隨著人工智能熱潮的興起，富士康也積極擴(kuò)展其業(yè)務(wù)范圍，涉足AI芯片制造領(lǐng)域。此次在墨西哥建造GB200芯片制造工廠，不僅是對(duì)自身業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展，更是富士康在全球AI芯片市場(chǎng)的一次重要布局。 據(jù)富士康方面透露，新工廠將采用先進(jìn)的液體冷卻和散熱系統(tǒng)，以確保芯片的高效生產(chǎn)和質(zhì)量穩(wěn)定。此外，富士康還表示，其供應(yīng)鏈已經(jīng)為即將到來的AI革命做好了充分準(zhǔn)備，包括先進(jìn)的制造能力和技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施。新工廠的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將非常巨大，能夠在全球范圍內(nèi)搶占AI芯片制造的市場(chǎng)份額。 值得一提的是，富士康與英偉達(dá)之間的合作已經(jīng)持續(xù)多年，雙方在多個(gè)領(lǐng)域都有著緊密的合作關(guān)系。此次建造全球最大的GB200芯片制造工廠，更是雙方合作的一次深化。英偉達(dá)方面表示，對(duì)富士康在墨西哥建造新工廠的計(jì)劃充滿信心，并期待雙方能夠共同推動(dòng)AI芯片市場(chǎng)的發(fā)展。 |
