|
1. 聯發科投入研發Android平臺之晶片 聯發科繼微軟智慧型手機公板后，已積極投入研發Android平臺的晶片，預計2010年將推出3G版本的Android平臺智慧型手機解決方案。 聯發科的秘密武器除了微軟平臺的3G智慧型手機公板外，另一個就是Android平臺解決方案。從消費者的反應來看，由于中國大陸市場對于微軟平臺的接受度較低，Android平臺將會是2010年智慧型手機成長最大的區塊。若聯發科循過去2G、2.5G模式，在中國市場推出Android平臺公板，將可能再次掌握中國3G智慧型手機晶片市場。 2. 中芯敗訴，臺積電取得賠償金及股權 全球晶圓代工龍頭臺積電以及大陸中芯國際宣告和解，中芯國際除因先前官司案追加賠償2億美元外，另將額外給予臺積電8%持股，未來臺積電也將參與中芯的認股計畫，取得共計至少10%股權。 中芯敗訴后，由王寧國接任CEO，中芯將大幅調整營運方向，且一旦贈股成立，臺積電將成為僅次于大唐電信及上海實業的第三大股東，對中芯國際未來的發展計畫將能掌握清楚資訊也能左右方向。臺灣晶圓代工產業將加大對大陸晶圓代工產業的影響力。 3. NEC電子、Renesas正式簽署合并契約 NEC電子與Renesas已正式簽訂合并契約，預定于2010年4月1日進行合并。新公司董事長將由NEC電子現任社長山口純史出任，社長則由Renesas現任社長赤尾泰出任。雙方在合并后將設立專責團隊，針對今后的強化領域進行篩選與分類，此外，新公司也將統合兩家公司的設計、開發平臺，縮減產品項目、整并生產據點、統一采購業務等。 Renesas原為Hitachi與Mitsubishi合并而成，成立初期躍居全球第三大半導體公司，2009年已降至第九名；NEC曾是全球排名第一的公司，2009年也降至第十四。日本IDM公司不斷面臨Fabless公司的激烈競爭，節節敗退，因此進行合并，發揮綜效是其不得不進行的動作。展望未來，日本IDM公司將持續進行整合，將對臺灣晶圓代工業帶來委外代工的機會。 4. 頎邦合并飛信，榮登全球LCD驅動IC封測龍頭 LCD驅動IC封測廠頎邦科技和飛信半導體2009年12月7日分別召開董事會決定合并，頎邦為存續公司，將以1.8股飛信普通股換取1股頎邦普通股，合并基準日為2010 年4月1日，合并后的新頎邦資本額為新臺幣54.4億元。新頎邦躍居全球最大LCD驅動IC封測專業廠。飛信與頎邦結合雙方技術、人才、產品、客戶組合與產能規模，并考量到精簡產能作業。 未來臺灣LCD驅動IC封測廠將主要包括新頎邦、南茂和矽品三家。同業整合有助于減少產業競爭，此舉將對整體LCD驅動IC封測產業帶來正面效益，包括代工價格和客戶下單量將更趨于穩定。近期頎邦承接不少來自日本客戶訂單，隨著日本IDM廠逐漸淡出后段市場，可望釋出更多訂單，有助于新頎邦提升市占率。 未來展望 1. 下季展望：下游需求持續強勁下，預期2010年第1季淡季不淡 因下游PC與手機需求佳，帶動相關之繪圖晶片、網通晶片與晶片組需求下，預期2010年第一季高階制程的產能利用率，將延續2009年第四季的水準。市場供不應求之情況，除了可從臺灣半導體廠商宣布資本支出大幅增加獲得證實外，也可從各公司陸續傳出春節加班之訊息證明。然而，較低階制程的產能利用率則仍受傳統淡季的影響而下滑。 全球晶圓代工與封測廠2010年第一季產能利用率預估 （來源：工研院IEK ITIS計畫，2010/02)） 2. 全年展望：預期2010年半導體產業將隨著全球經濟出現正成長而成長10%~15% 各國政府之經濟刺激方案，使得全球經濟已于2009年落底，并且預期將于2010年開始出現正成長。從表三可知，2009年與2010年全球主要的成長力道仍會來自于新興市場國家，其中，中國大陸將持續其高度成長動能。 2010年全球經濟出現正成長，將帶動下游電子系統產品之銷售，預期2010年PC與手機市場銷售，因新興市場需求持續強勁，再加上歐美市場之消費力道復蘇，而可望出現10~15 %之年成長率。終端需求之成長將使得上游半導體產業受惠，預估2010年全球半導體產業也將有成長10~15%的水準。 全球主要經濟體2009年與2010年經濟成長率預測值 （來源：工研院IEK ITIS計畫，2010/02)） IEK預估，2010年臺灣IC產業產值達15,441億元，較2009年成長23.6%，優于全球半導體之成長率。其中設計業產值為4,365億新臺幣，較2009年成長13.1%；制造業為7,448億新臺幣，較2009年成長29.1%。 至于封裝業為2,515億新臺幣，較2009年成長26.0%；測試業為1,113億新臺幣，較2009年成長27.1%。而在附加價值部份，2010年臺灣IC產業附加價值為6,099億元，較2009年成長38.6%。 |
