國(guó)產(chǎn)外擴(kuò)MCU存儲(chǔ)芯片SRAM

英尚微電子

EMI串行SRAM器件采用成本較低的8引腳封裝，并采用高速SPI/SQI通信總線，只需要4-6 個(gè)MCU I/O 引腳即可輕松集成。這減少了對(duì)更昂貴、高引腳數(shù)MCU的需求，有助于最大限度地減少整個(gè)電路板的尺寸。
對(duì)于需要比MCU板載RAM更多的RAM但又希望降低成本和減小電路板總尺寸的工程師來(lái)說(shuō)，串行SRAM是一種很受歡迎的解決方案。偉凌創(chuàng)芯EMI串行SRAM芯片旨在以簡(jiǎn)便且具有成本效益的替代方案取代并行SRAM。
這些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有無(wú)限的耐用性和零寫入時(shí)間，是涉及連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸、緩沖、數(shù)據(jù)記錄、計(jì)量以及其他數(shù)學(xué)和數(shù)據(jù)密集型功能的應(yīng)用的絕佳選擇。這些器件的容量從64 Kb到4 Mb不等，支持 SPI、SDI 和 SQI 總線模式。

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串行SRAM是一種很受歡迎的解決方案