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時 間：2024年12月4～6日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館) 在探討集成電路封裝測試、泛半導體裝備及零部件這一深邃而廣闊的領域時，我們不得不先追溯其歷史淵源，再深入剖析當前的技術革新與市場動態，最后展望未來的發展趨勢。這一領域作為現代電子工業的核心支柱之一，不僅關乎國家科技實力的展現，更直接影響到全球經濟格局的變遷。 泛半導體裝備及零部件作為支撐這一產業鏈的重要基礎，同樣經歷了從引進吸收到自主創新的艱難歷程。從光刻機、刻蝕機等關鍵設備的突破，到高精度模具、精密陶瓷部件等零部件的國產化，每一步都凝聚著科研人員的智慧與汗水。 詳詢主辦方林先生（同v） I58（前三位） OO66（中間四位） 9522（后面四位） 參展范圍 1、IC設計、芯片展區： 2、晶圓制造及封裝展區： 晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測試與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等 3、半導體設備展區： 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等 4、第三代半導體展區： 第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等 5、半導體材料展區： 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 技術革新：創新驅動發展 近年來，隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，對集成電路的性能要求越來越高，這直接推動了封裝測試技術和泛半導體裝備及零部件的不斷創新。 在封裝測試方面，三維封裝（3D封裝）、系統級封裝（SiP）等先進技術成為研究熱點。三維封裝通過將多個芯片垂直堆疊，實現了更高密度的集成，顯著提升了系統性能和能效比。而系統級封裝則進一步將多個功能模塊集成在一個封裝體內，簡化了系統設計，加速了產品上市時間。 泛半導體裝備及零部件方面，高精度、高速度、高自動化成為新的發展趨勢。光刻機作為半導體制造的核心設備，其精度直接決定了芯片的最小線寬，是衡量一個國家半導體工業水平的重要標志。國內企業在這一領域持續加大研發投入，努力縮小與國際先進水平的差距。同時，精密陶瓷部件、高性能復合材料等零部件的研發也取得了顯著進展，為提升裝備性能提供了有力支撐。 市場動態：競爭與合作并存 當前，全球集成電路封裝測試市場呈現出快速增長的態勢，尤其是在中國等新興市場，隨著電子產業的蓬勃發展，對封裝測試服務的需求持續旺盛。國內外企業紛紛加大投入，擴大產能，提升技術水平，以搶占市場份額。 同時，隨著全球化的深入發展，國際合作與競爭并存成為這一領域的顯著特征。一方面，跨國企業通過并購、合作等方式整合資源，優化全球布局；另一方面，本土企業也積極尋求國際合作，引進先進技術和管理經驗，提升自身競爭力。 未來展望：挑戰與機遇并存 展望未來，集成電路封裝測試、泛半導體裝備及零部件領域將面臨前所未有的機遇與挑戰。一方面，隨著新技術的不斷涌現和應用場景的持續拓展，市場需求將持續增長；另一方面，技術門檻高、研發投入大、市場競爭激烈等問題也將長期存在。 因此，要抓住發展機遇，必須堅持創新驅動發展戰略，加強基礎研究和技術創新，推動產業鏈上下游協同發展。同時，還要加強國際交流合作，積極參與全球競爭與合作，共同推動半導體產業的繁榮發展。 總之，集成電路封裝測試、泛半導體裝備及零部件作為現代電子工業的核心組成部分，其發展水平直接關系到國家科技實力和經濟安全。面對未來，我們需要以更加開放的心態、更加務實的作風、更加創新的思維，不斷攀登科技高峰，為構建人類命運共同體貢獻中國智慧和力量。 組委會聯系方式： 郵 編：401120 電 話：15800669522 （微信同號） E-mail：315058848@qq.com 聯系人：林先生 |
