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來源：EXPreview 目前不少企業(yè)都將目光投向了玻璃基板市場，SKC、三星、LG等企業(yè)展開了激烈的競爭。相比于傳統(tǒng)的有機基板擁有更好的物理與光學特性，克服有機材料的局限性，具有顯著的優(yōu)勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統(tǒng)級封裝中具有出眾的尺寸穩(wěn)定性。 據(jù)Business Korea報道，AMD正在加快應用玻璃基板的步伐，與“全球零部件公司”合作，計劃2025年至2026年之間引入，用于高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）中，以保持領(lǐng)先的位置。顯然AMD的目標是針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）工作負載的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，畢竟相關(guān)應用程序?qū)π阅芤髱缀跏菬o限的。 目前AMD在EPYC系列服務器處理器上采用了多達13塊芯片，Instinct系列AI加速器更是高達22塊。競爭對手英特爾的Ponte Vecchio更是一個極端的例子，單個封裝中擁有63塊芯片。英特爾很早就意識到玻璃基板的作用，為此組建了內(nèi)部團隊開發(fā)下一代用于先進封裝的玻璃基板，已經(jīng)花了近十年的時間，計劃到2030年用于商用產(chǎn)品。 玻璃基板可以讓AMD無需依賴昂貴的內(nèi)插件就能創(chuàng)造出更復雜的設計，從而有可能降低總體生產(chǎn)成本，從而為AI等數(shù)據(jù)密集型工作負載創(chuàng)建更高密度和高性能的芯片封裝。此外，玻璃基板還有著更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，使其更適用于數(shù)據(jù)中心要求的高溫、耐用的應用環(huán)境。 |
