TI C2000系列TMS320F2837xD開發(fā)板硬件規(guī)格參數(shù)說明書（上）

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前 言

本文檔主要介紹TMS320F2837xD開發(fā)板硬件接口資源以及設(shè)計注意事項等內(nèi)容。

它是基于TI C2000系列TMS320F2837xD雙核C28x 32位浮點DSP + 紫光同創(chuàng)Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA設(shè)計的開發(fā)板。

                    

核心板板載NOR FLASH和SRAM，內(nèi)部TMS320F2837xD與Logos/Spartan-6通過EMIF、uPP、I2C通信總線連接，開發(fā)板接口資源豐富，引出網(wǎng)口、CAN、USB、ePWM、eQEP、eCAP等接口。

核心板的DSP及FPGA的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為3.3V，上拉電源一般不超過3.3V，當(dāng)外接信號電平與IO電平不匹配時，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計，ESD器件選型時需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會影響到信號通信。

SOM-TL2837xF核心板

SOM-TL2837xF核心板板載DSP、FPGA、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業(yè)級B2B連接器引出IO。核心板硬件資源、引腳說明、電氣特性、機(jī)械尺寸、底板設(shè)計注意事項等詳細(xì)內(nèi)容，請查閱《SOM-TL2837xF核心板硬件說明書》。               

圖 3

                  

圖 4

                    

圖 5

B2B連接器

評估底板采用4個廣瀨公司的工業(yè)級B2B連接器，共400pin，合高4.0mm。其中2個100pin母座B2B連接器(CON0A、CON0B)，型號FX8-100S-SV(21)，間距0.6mm，高度2.25mm；2個100pin公座B2B連接器(CON0C、CON0D)，型號FX8-100P-SV1(91)，間距0.6mm，高度3.45mm。

                  

圖 6

電源接口

CON2為12V直流輸入DC-417電源接口，可接入外徑4.4mm，內(nèi)徑1.65mm電源插頭的電源適配器。SW1為電源擺動開關(guān)。

                    

圖 7

設(shè)計注意事項：

VDD_12V_OVP(VDD_12V_MAIN)通過TPS54527DDA（DC-DC降壓芯片）輸出VDD_3V3_MAIN(VDD_3V3_SOM)供核心板使用，通過另一路TPS54527DDA芯片輸出VDD_5V_MAIN供評估底板5V外設(shè)使用。

                    

圖 8

                    

圖 9

圖 10

VDD_3V3_SOM在核心板內(nèi)部未預(yù)留總電源輸入的儲能大電容，底板設(shè)計時請在靠近B2B連接器位置放置儲能大電容。

                    

圖 11

BANK電壓配置電路

核心板內(nèi)部已將FPGA端BANK0、BANK2、BANK3電平配置為3.3V。評估底板VDD_3V3_SOM向FPGA端BANK1提供3.3V供電。

                  

圖 12

LED

評估底板具有LED0、LED1、LED2、LED3、LED4、LED5、LED6和LED7共8個LED。

評估底板LED0為電源指示燈，上電自動點亮。

                  

圖 13

                    

圖 14

LED1、LED2、LED3和LED4為DSP端用戶可編程指示燈，默認(rèn)高電平點亮。

                    

圖 15

                    

圖 16

LED5、LED6、LED7為FPGA端用戶可編程指示燈，默認(rèn)高電平點亮。

                    

圖 17

JTAG接口

CON4為DSP端TI Rev B JTAG仿真調(diào)試接口，采用14pin簡易牛角座連接器，間距2.54mm，可適配創(chuàng)龍科技的TL-XDS100V2、TL-XDS200和TL-XDS560V2仿真器。

                  

圖 18

                    

圖 19

CON5為FPGA JTAG仿真調(diào)試接口，采用14pin簡易牛角座連接器，間距2.0mm。Logos系列FPGA可適配創(chuàng)龍科技的TL-PGMCable下載器，Spartan-6系列FPGA可適配創(chuàng)龍科技的TL-DLC10下載器。

                  

圖 20

                    

圖 21

設(shè)計注意事項：

• FPGA JTAG引腳信號電平為3.3V。
• 底板設(shè)計時，若DSP端JTAG總線僅引出測試點，通過飛線方式連接仿真器時，需將仿真器端的TDIS引腳接至評估底板的數(shù)字地，否則仿真器將無法識別到設(shè)備。
  
  

BOOT SET啟動方式選擇撥碼開關(guān)

SW2為DSP端2bit啟動方式選擇撥碼開關(guān)，ON為1，相反為0。評估板DSP端啟動方式具體說明如下，常用啟動方式為Wait Boot和Get Mode模式。

表 1

         

備注：BOOT SET啟動選擇撥碼開關(guān)ON為1，相反為0，X代表任意值。

圖 22

圖 23   

設(shè)計注意事項：

• 在核心板內(nèi)部，DSP端BOOTMODE引腳GPIO72、GPIO84未配置上下拉電阻。
• BOOT[1:0]引腳如需上拉，請使用20K電阻上拉至3.3V，如需下拉，請使用2.2K電阻下拉至GND。
• 由于BOOTMODE引腳與GPIO84、GPIO72(EMID12)引腳存在復(fù)用關(guān)系，若使用該引腳外接設(shè)備時，請保證DSP在上電初始化過程中該引腳電平不受外接設(shè)備的影響，否則將會導(dǎo)致DSP無法正常啟動。
  
  

KEY

評估底板包含1個系統(tǒng)復(fù)位按鍵RESET(KEY3)，3個DSP端用戶輸入按鍵USER KEY1(KEY1)、USER KEY2(KEY2)、USER KEY3(KEY4)，3個FPGA端用戶測試按鍵USER KEY1(KEY5)、USER KEY2(KEY6)和USER KEY3(KEY8)，1個FPGA端FPGA Program按鍵(KEY7)。

               

圖 25

RESET(KEY3)按鍵控制信號SYS_RESET_INPUT為DSP和FPGA的復(fù)位輸入引腳，該復(fù)位信號不但復(fù)位DSP端所有寄存器，還將復(fù)位DSP端所有調(diào)試環(huán)境。SYS_RESET_INPUT在核心板內(nèi)部已上拉10K電阻至3.3V，設(shè)計底板無需再設(shè)計上拉電阻。

                  

圖 26

評估底板通過GPIO108引出用戶輸入按鍵KEY1，通過GPIO109引出用戶輸入按鍵KEY2，通過GPIO110引出用戶輸入按鍵KEY4，引腳均上拉4.7K電阻至VDD_3V3_MAIN。

                    

圖 27

評估底板通過FPGA端IO引腳引出用戶輸入按鍵KEY5、KEY6、KEY8，引腳均上拉4.7K電阻至VDD_3V3_MAIN。

                    

圖 28

KEY7按鍵控制FPGA_RST_N_KEY（Spartan-6對應(yīng)為FPGA_PROGRAM_B_KEY）信號。FPGA_RST_N_KEY為核心板FPGA端的邏輯復(fù)位信號，默認(rèn)情況請懸空處理。

                    

圖 29