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來源：大半導體產業網 據“英特爾科技”公眾號消息，日前，英特爾在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數據。面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創新。 據悉，該OCI芯粒可在最長可達100米的光纖上，單向支持64個32Gbps通道，采用8對光纖，每根8波長密集波分復用（DWDM）。這種共封裝解決方案也非常節能，功耗僅為每比特5皮焦耳（pJ），有望滿足AI基礎設施日益增長的對更高帶寬、更低功耗和更長傳輸距離的需求。它將有助于實現可擴展的CPU和GPU集群連接，和包括一致性內存擴展及資源解聚的新型計算架構。 在完全集成的OCI芯粒中，英特爾利用了已實際驗證的硅光子技術，集成了包含片上激光器的硅光子集成電路（PIC）、光放大器和電子集成電路。在2024年光纖通信大會上，英特爾展示了與自家CPU封裝在一起的OCI芯粒，但它也能與下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系統級芯片）集成。這一完全集成的OCI芯粒的雙向數據傳輸速度達4 Tbps，并兼容第五代PCIe。 英特爾研發的OCI芯粒目前尚處于技術原型（prototype）階段。英特爾正在與客戶合作，開發共封OCI和客戶SoC，作為光學I/O的解決方案。 |
