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從電路來說，總是存在驅動的源和被驅動的負載。假如負載電容比較大，驅動電路要把電容充電、放電，才能完成信號的跳變，在上升沿比較陡峭的時候，電流比較大，這樣驅動的電流就會吸收很大的電源電流，由于電路中的電感，電阻（特殊是芯片管腳上的電感，會產生反彈），這種電流相對于正常情況來說實際上就是一種噪聲，會影響前級的正常工作。這就是耦合。這些經驗還是在逛深圳電子展的時候聽他們專業講座偷來的！
去藕電容就是起到一個電池的作用，滿意驅動電路電流的變化，避免相互間的耦合干擾。
旁路電容實際也是去藕合的，只是旁路電容一般是指高頻旁路，也就是給高頻的開關噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。高頻旁路電容一般比較小，根據諧振頻率一般是 0.1u，0.01u等，而去耦合電容一般比較大，是10u或者更大，依據電路中分布參數，以及驅動電流的變化大小來確定。
旁路是把輸入信號中的干擾作為濾除對象，而去耦是把輸出信號的干擾作為濾除對象，防止干擾信號返回電源。這應該是他們的本質區別。
電子元件技術網（cntronics）作過的總結語是：去耦電容在集成電路電源和地之間的有兩個作用，一方面是本集成電路的蓄能電容，另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數字電路中典型的去耦電容值是 0.1μF。這個電容的分布電感的典型值是5μH。0.1μF的去耦電容有5μH的分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說，對于 10MHz以下的噪聲有較好的去耦效果，對40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。1μF、10μF的電容，并行共振頻率在20MHz以上，去除高頻噪聲的效果要好一些。每10片左右集成電路要加一片充放電電容，或1個蓄能電容，可選10μF左右。最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感。要使用鉭電容或聚碳酸酯電容。去耦電容的選用并不嚴格，可按C=1/F，即10MHz取0.1μF，100MHz取 0.01μF。
分布電容是指由非形態電容形成的一種分布參數。一般是指在印制板或其他形態的電路形式，在線與線之間、印制板的上下層之間形成的電容。我愛方案網（52solution）有網友就說過：這種電容的容量很小，但可能對電路形成一定的影響。在對印制板進行設計時一定要充分考慮這種影響，尤其是在工作頻率很高的時候。也成為寄生電容，制造時一定會產生，只是大小的問題。布高速PCB時，過孔可以減少板層電容，但會增加電感。
分布電感是指在頻率提高時，因導體自感而造成的阻抗增加.
電容器選用及使用注重事項：
1，一般在低頻耦合或旁路，電氣特性要求較低時，可選用紙介、滌綸電容器；在高頻高壓電路中，應選用云母電容器或瓷介電容器；在電源濾波和退耦電路中，可選用電解電容器。
2，在振蕩電路、延時電路、音調電路中，電容器容量應盡可能與計算值一致。在各種濾波及網（選頻網絡），電容器容量要求精確；在退耦電路、低頻耦合電路中，對同兩級精度的要求不太嚴格。
3，電容器額定電壓應高于實際工作電壓，并要有足夠的余地，一般選用耐壓值為實際工作電壓兩倍以上的電容器。
4，優先選用絕緣電阻高，損耗小的電容器，還要留意使用環境。 |
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發表于 2012-2-21 10:54:52
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