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來源：CNMO 近日，CNMO注意到，根據(jù)日本財務(wù)省公布的最新數(shù)據(jù)，日本半導體設(shè)備出口出現(xiàn)了大幅度增長，其中對中國出口設(shè)備占比過半。 數(shù)據(jù)顯示，2024年5月，日本貿(mào)易收支（出口額減去進口額）為逆差1.2212萬億日元（約561億元人民幣）。連續(xù)2個月出現(xiàn)逆差。出口額為8.2766萬億日元（約3806億元人民幣），增長13.5%，連續(xù)6個月增長。創(chuàng)出5月份的歷史新高。進口額為9.4979萬億日元（約4367億元人民幣），增長9.5%。連續(xù)2個月增長。 其中，日本半導體相關(guān)制造設(shè)備增長45.9%，按金額計算，對中國出口占55%。半導體等電子零部件增長24%。 據(jù)第三方機構(gòu)Gartner及SEMI的數(shù)據(jù)，2021年日本企業(yè)占全球半導體設(shè)備市場份額達25%，其中測試設(shè)備的市占率為43.3%，封裝設(shè)備市占率為35%，晶圓制造設(shè)備市占率為27.6%。2021年全球前15名半導體設(shè)備企業(yè)中日本有7家，分別為TEL（第3）、Advantest（第6）、Screen（第8）、Hitachi（第10）、DISCO（第11）、Nikon（第13）、Kokusai Electric（第15）。 |
