組織參加 2024年越南胡志明國際半導體產業展覽會 SEMICON VIETNAM 通告

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2024越南國際半導體產業及集成電路展覽會 SEMICON VIETNAM 2024

主辦單位：越南胡志明市工業配套促進中心、越南胡志明市高新技術開發區管委會
支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
開展時間：2024年10月31-11月2日
展館名稱：越南胡志明SECC國際會展中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司

         目前中國供應鏈外遷越南風潮云涌，許多中國企業以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠轉移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業設立分支機構，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產業工人 + 越南產地證出口 + 越南本土市場垂直分銷”等運作方式力促保持原有的全球供應鏈外貿份額。鑒于越南半導體與集成電路產業發展市場的成長性和爆發力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導體產業展覽會(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創新與科技發展戰略國策的重要對外合作貿促項目，以“連接全球價值鏈，推動可持續電子產業發展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領域擁有技術優勢的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導體與集成電路產業現代化發展進程蘊含的外貿商機及跨境投資、技術協作等方面提供絕佳的合作撮合機會，同期舉辦各項半導體與集成電路產業技術跨境貿促交流、B2B供需對接會、電子前沿科技技術推介、實地考察、優質技術產品評選等商務活動。本展會立足于越南電子制造業外貿中心基地，緊扣越南工業4.0發展國家戰略推動力，專注于打造成為越南半導體與集成電路產業高新技術電子供應鏈定制與采購綜合服務平臺及產品、技術材料、元器件、生產設備等產業供應鏈全方位配套的供需商機高效銜接展會項目。

為什么選擇越南？
1、越南是世界貿易規模前20經濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%；
2、越南已簽署16個雙邊多邊自由貿易協定,構建了高融合全球自貿區網絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經濟體；
3、越南多年被評為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一, 全球電子企業紛紛將高技術生產環節轉至越南，其成為全球電子產業鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產業市場總值約達1200億美元；
4、2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元，中國仍是越南第一大進口市場；其中越南進口各類3C電子產品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元；越南是全球電子消費增速最快的5個國家之一,3C電子產品市場消費發展指數

已布局越南市場的部分企業
國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環旭電子、舜宇、深超、賽伍等
臺灣地區：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業達、四維精密等
日本企業：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
韓國企業：韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

展出范圍

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。


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