2024越南國際集成電路及半導體產業展覽會 SEMICON VIETNAM

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SEMICON VIETNAM 2024
2024越南國際集成電路及半導體產業展覽會
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry
           
時間：2024年10月31日-11月02日
地點：越南胡志明SECC國際會展中心

產業轉移浪潮對標越南全球性供應鏈
越南半導體及電路板發展商機銜接展
半導體供應鏈出海推廣營銷展貿平臺
中越兩國半導體及電路板外貿撮合匯
后十年越南電子業國家重點貿促活動
同期活動計劃
越南半導體與集成電路產業發展國際合作論壇
越南半導體與集成電路供應鏈國際協作研討會
半導體與集成電路新技術越南應用商機推介會
越南國際光電、激光及顯示觸控技術展覽會
配套活動計劃
越南半導體與集成電路國際合作發展高峰論壇
越南半導體與集成電路產業發展現狀市場空間
越南半導體與集成電路產業上下游供應鏈結構      
越南半導體與集成電路技術應用水平市場嗜好
越南半導體與集成電路技術市場準入投貿壁壘
越南半導體集成電路供應鏈國際融合發展潛力
為什么選擇越南？
◆ 越南是世界貿易規模前20經濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%；
◆ 越南已簽署16個雙邊多邊自由貿易協定,構建了高融合全球自貿區網絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經濟體；
◆ 越南多年被評為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一, 全球電子企業紛紛將高技術生產環節轉至越南，其成為全球電子產業鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產業市場總值約達1200億美元；
◆ 2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元，中國仍是越南第一大進口市場；其中越南進口各類3C電子產品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元；越南是全球電子消費增速最快的5個國家之一,3C電子產品市場消費發展指數排在東盟十國的前列；
◆ 越南是世界第12大電子產品出口國，95%出口額由外資企業掌控，越南市場上的電子產品多為進口整機或進口零部件在其國內組裝，制品電子組件/材料/軟件基本依賴進口;
◆ 越南半導體市場規模至2025年將增量約65億美元，是亞洲地區半導體產業發展最快的國家之一，其國家戰略目標到2030年半導體芯片生產國產化率要達到50%，未來越南在全球半導體與集成電路價值鏈中將扮演不可估量的角色。

展會簡介
目前中國供應鏈外遷越南風潮云涌，許多中國企業以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠轉移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業設立分支機構，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產業工人 + 越南產地證出口 + 越南本土市場垂直分銷”等運作方式力促保持原有的全球供應鏈外貿份額。鑒于越南半導體與集成電路產業發展市場的成長性和爆發力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導體產業展覽會(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創新與科技發展戰略國策的重要對外合作貿促項目，以“連接全球價值鏈，推動可持續電子產業發展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領域擁有技術優勢的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導體與集成電路產業現代化發展進程蘊含的外貿商機及跨境投資、技術協作等方面提供絕佳的合作撮合機會，同期舉辦各項半導體與集成電路產業技術跨境貿促交流、B2B供需對接會、電子前沿科技技術推介、實地考察、優質技術產品評選等商務活動。本展會立足于越南電子制造業外貿中心基地，緊扣越南工業4.0發展國家戰略推動力，專注于打造成為越南半導體與集成電路產業高新技術電子供應鏈定制與采購綜合服務平臺及產品、技術材料、元器件、生產設備等產業供應鏈全方位配套的供需商機高效銜接展會項目。

組織機構
支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
協辦單位：越南胡志明市工貿廳、越南百科大學、越南光中軟件園、韓國光學工業發展協會
主辦單位：越南胡志明市工業配套促進中心、越南胡志明市高新技術開發區管委會

支持媒體
越南電視臺、胡志明市電視臺、越南工商論壇報、越南投資報、越南經濟時報、越南電子自動化雜志、越南電子工藝雜志、越南電路板與電子系統雜志、越南電子技術雜志、越南百科大學電子計算機雜志、越南電子通訊技術雜志、越南主流網媒（VnExpress、24h、Thanh Nien、Vietnamnet、Dan Tri，Bao Moi...）及各社交媒介。

越南市場背景
目前越南已簽署16個雙邊或多邊的自由貿易協定,與全球主要經濟體建立了廣泛的自由貿易關系，構建了越南面向全球的自由貿易區網絡,受貿易壁壘影響低，為其原產地產品出口提供了極高的市場增量空間，區域經濟往來日趨密切。隨著全球地緣政治及貿易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動力成本優勢和外資投資優惠政策措施，通過其二十多年出口導向型經濟模式獲得較快經濟發展所打下的基礎，吸引了全球電子產業巨頭紛紛赴越南建立先進技術的電子生產基地，高技術生產從中國轉至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區電子代工制造中心之一及全球供應鏈轉移落腳點的“新寵”，在全球電子產業鏈重構過程中處于崛起趨勢。

現越南電子產業蓬勃發展的勢頭正盛,電子產品出口量由2001年的第47位躍升到2020年的第10位,美國和中國是越南電子產品的兩大出口市場，一定程度上已對中國制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機制造基地，其手機出口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業基礎較為薄弱及缺乏完整的供應鏈體系，盡管每年越南電子產品出口額超1000億美元，但其電子組件和軟件基本依賴進口，95%出口額由外資加工企業及其供應鏈附屬供應商掌控。同時，越南作為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一，其擁有年齡在18-60歲主力消費群體占總人口60%以上的超億人口體量，對電子產品年需求近百億美元，為業界外貿企業提供了增量市場廣闊拓展空間。

越南連續頒布實施《到2030年第四次工業革命國家戰略》、《至2030年創新與科技發展戰略》等，將電子工業、信息及電信列入《越南工業發展戰略（2030至2045年階段）》十大重點優先投資發展產業之一，鼓勵外國投資商在具備必要的基礎設施和物質設施的電子工業集群、指定工業區中投資興業，并力爭到2030年成立10萬家數字技術公司。《2021-2030年越南工業貿易結構調整提案》提出至2023年目標：工業配套產業要滿足其國內需求的70%、產業本土化率要達到45%以上、高技術工業產品價值在加工制造業中的比重要達到45%以上，越南將成為現代工業國家，產業競爭力強以及躋身世界15大出口國行列。
越南的半導體市場在2020年至2025年間將增長16.5億美元，年增長率為6.52%，期間其市場規模將增加約65億美元，成為亞洲地區半導體產業發展最快的地區之一。越南制定的《到2030年和遠期到2045年越南半導體芯片產業發展戰略》草案已進入審批階段，旨在推動發展半導體產業乃至電子工業，并希望吸引全球半導體企業到越南生產與研發，目標到2030年半導體芯片生產國產化率要達到50%。目前越南僅有約5500名半導體領域工程師（其中胡志明市占比90%），僅能滿足其產業配套技術人才的20%市場需求，現越南已開展跨國機構合作開展人力資源培養項目，以實現其到2030年培養5W名工程師的雄心勃勃的目標。目前越南芯片制造商盡管仍依賴從其他國家進口材料，但其擁有硅砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲量約有2200萬噸位列全球第二)，并設立了國家技術創新基金等融資基金機構支持半導體產業的發展。截止到2023年低，全球各國已承諾在越南半導體領域投資約50億美元。
舉辦城市-胡志明市
越南南部地區的胡志明市及其周邊省份區域，經過十多年的電子產品發展歷程，在產品研發、生產、組裝、代工出口、外貿基地、物流等上下游產業鏈積聚了較強的產業基礎，集中了越南全國52%以上的電子生產組裝產能企業及85%集成電路&半導體研發人才，業已成為越南全國電子工業制造中心、消費大區及標桿城市。

已布局越南市場的部分企業
+ 國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
+ 中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環旭電子、舜宇、深超、賽伍等
+ 臺灣地區：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業達、四維精密等
+ 日本企業：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
+ 韓國企業：韓國IC、韓亞微米、BOS 、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz 等
+ 越南本土：Viettel、FPT等
+ 計劃轉移至越南設廠：英偉達、微軟、谷歌、聯想、任天堂等

展出范圍
* 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
* 集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。

* 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。
* 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

* 智慧電源技術：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。
* IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。
* 前沿創新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等。
* 雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果、研發與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯營產銷、代理經銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。

目標觀眾
+ 半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層及技術負責人；
+ 業界技術集成商、技術研發商、技術應用商、進出口商、貿易商、渠道商、經銷商、品牌代理商、專業市場、體驗中心等；
+ 邀請當地數字經濟技術應用商家和機構到會采購,包括5G、人工智能、大數據、物聯網、工業互聯網、智能制造、智能汽車、智能交通、智慧城市、智慧照明、智能家居、數字健康、智慧醫療、智能終端、無人機、數字新基建、數字政府、數字商業、數字園區等應用機構和單位。
+ 力邀越南當地近萬名專業采購商和觀眾，聚焦行業全產業鏈上中下游目標受眾群體，覆蓋航空航天、安防消防、軌道交通、計算機硬件與服務、IT產業、通信/信息處理/存儲、數據管理中心、傳感及測試測量、工業及電氣、機械制造、先進制造、能源/電力/冶金、太陽能光伏/電池、石油化工、造船、汽車、醫療、教育、消費電子/娛樂、照明與顯示、廣告傳媒、前沿科技材料、金融保險等領域及相關配套企業的管理層、設計&研發、生產制造、采購&經銷、招投標、項目管理、質檢等方面的負責人；相關政府、貿促、研發、投資、檢測及認證、技術培訓、商協會、同業聯盟、專業媒體等機構代表。

聯系人：NICO（13799297049）                              
郵箱：605910025；
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