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AMD在年度分析師會議上發布了兩款平板專用低功耗處理器，并揭示該公司的CPU發展藍圖及最新的SoC策略。另外，AMD也展示了超級本(Ultrabook)設計，并表示其全新筆電芯片Trinity將可打造出比英特爾版本售價更低的產品。 AMD今年將推出40nm的平板專用Hondo處理器，2013年再推出整合了南橋的28nm平板用處理器Temash。AMD的新任高級主管指出，Temash是該公司首度針對熱門市場所設計的單芯片處理器。 AMD推出平板專用CPU的舉動并不令人意外。在新任CEO Rory Read的前任Dirk Meyer被董事會開除的理由中，便包括了他轉移到新興移動市場的腳步過于遲緩。 Read表示，新的AMD將建立一個以互信為基礎的營運團隊。新任技術長Mark Papermaster正帶領公司團隊開發新一代的SoC設計方法學。 與Read和Ppaermaster同樣在IBM歷練多年的Lisa Su，則負責產品定義工作。Read表示，Lisa Su的工作目標并不是制定出超越英特爾的產品藍圖，而是設法契合OEM客戶的需求。 在這場會議中，AMD展示了一款由臺灣仁寶(Compal)制造的Ultrabook參考設計。這套系統在厚度僅18mm的外殼中整合了AMD的Trinity芯片，售價可能低至599美元，與采用英特爾Ivy Bridge的Ultrabook售價相比，可望再壓低100美元以上。 與AMD第一代結合x86和GPU的Llano處理器相比，Trinity可提供高出20%以上，和高出30%以上的GPU性能。AMD去年銷售了超過1,000萬顆的Llano芯片，均由GlobalFoundries制造。 截至目前，Su表示，Trinity獲得設計定案(design win)的速度已經超越2011年的Llano。新的芯片將提供包括低成本BGA在內等三種封裝形式，并可支持同時連接至兩部顯示器，這是筆電CPU的全新功能。 全新產品藍圖 AMD也計劃今年推出40nm Brazos筆電芯片的升級版本，將添加USB 3支持和turbo核心模式。AMD在2011年已銷售了3,000萬顆Brazos芯片，是去年該公司最熱賣的產品之一。 AMD產品藍圖中最引人矚目的，就是新的平板處理器──首款次5W x86芯片。而預計2013年推出的Temash芯片則預計將納入升級的x86核心Jaguar。 在這次會議中，AMD展示了三款采用其現有Zacate處理器的平板電腦，其中兩款由臺灣的Acer制造，一款來自微星(MSI)。這三款看起來有稍厚的平板電腦分別運行Android 4.0、Windows 7和8操作系統。 而在2013年的產品藍圖部份，AMD表示還將推出另外兩款28nm元件。其中Kaveri是高端筆電/PC用芯片，它采用AMD代號為Steamroller的最新Bulldozer核心；而另一款Kabini則瞄準主流筆電，將采用Jaguar核心。兩款處理器都將整合AMD下一代28nm圖形核心。 服務器方面，AMD僅展示部份發展藍圖，今年出貨產品將以32nm處理器為主。 該公司今年將推出低端的16核Interlagos處理器，隨后將推出采用相同插槽的升級版本Piledriver。有趣的是，32nm的Piledriver核心并未出現在AMD的終端產品藍圖上，因為該部份產品正快速朝28nm制程轉移。 然而，Su表示，在分裂的數據中心市場和整合型市場中，該公司也將針對特定負載提供突破性的服務器產品。“這個市場無法以單一產品滿足所有需求，我們將在各個不同領域展現我們的技術實力，”她說。 在圖形領域，AMD已推出其首批28nm的Radeon HD 7970芯片。該公司計劃今年稍晚推出后續版本，2013年再推出新版28nm圖形核心。 該公司希望2012年能在游戲市場大幅成長。然而，目前仍無法預計AMD能否如愿，因為若AMD希望憑借著新款高端圖形芯片在傳統PC市場擴展占有率，或是在游戲機市場贏得新的設計定案(design win)，那么該公司就必須把握節日的購買高峰。 不過，可確定的是AMD將推動圖形芯片采用全新制程技術，該公司表示其圖形性能優勢已經超越英特爾和Nvidia。 AMD展示了從今天的Bulldozer到下一代Piledriver、Steamroller和Excavator在內等多款x86核心，但并未詳細說明這些架構的細節或推出時程。據推測這些核心都將采用新的制程技術，如Excavator便可能針對20nm bulk或SoI技術，但AMD目前仍未確定最終將采用的制程。 另外，Su表示，AMD也將積極拓展嵌入式市場，特別是可使用其圖形核心的應用，包括數字看板、醫療成像、游戲和精簡型終端等。 AMD新任CEO在演講中談到了更多平板電腦、更多嵌入式系統，更多創新設計理念，這一切，都代表著AMD的未來。 |
