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Allegro 元件封裝（焊盤）制作方法 收藏
在Allegro 中，制作一個零件（Symbol）之前，必須先建立零件的管腳（Pin）。元件封裝大致分兩種：標貼和直插。
不同的封裝需要不同的焊盤（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盤
1）規則焊盤（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)
2）熱風焊盤（Thermal Relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)
3）抗電邊距（Anti Pad）。用于防止管腳和其他網絡相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)。
2、阻焊層（soldermask）：
阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。
3、助焊層（Pastemask）：
機器貼片的時候用的。對應著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是，通常采用一塊鋼板，將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當不過。
4、預留層（Filmmask）
用于添加用戶自定義信息。
表貼元件的封裝、焊盤，需要設置的層面以及尺寸
Regular Pad：
具體尺寸更具實際封裝的大小進行設置。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
Thermal Relief：
通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當減小尺寸差異。
Anti Pad：
通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當減小尺寸差異。
SolderMask：
通常比規則焊盤大4mil。
Pastemask：
通常和規則焊盤大小相仿
Filmmask：
應用比較少，用戶自己設定。
直插元件的封裝焊盤，需要設置的層面及尺寸：
需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個要素：
1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm
2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm
3、DEFAULT INTERNAL： 中間層
鉆孔尺寸：實際PIN尺寸+ 10mil
焊盤尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 16mil （鉆孔尺寸 < 50)
焊盤尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 30mil （鉆孔尺寸 >= 50)
焊盤尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 40mil （鉆孔為矩形或橢圓形)
抗電邊距： 鉆孔尺寸 + 30mil
阻焊層：規則焊盤 + 6mil
助焊層：規則焊盤的尺寸
內孔尺寸：鉆孔尺寸 + 16mil
外孔尺寸：鉆孔尺寸 + 30mil
開口尺寸：
12： 開孔尺寸 <= 10mil
15：開孔尺寸 11~40 mil
20：開孔尺寸 41 ~ 70mil
30：開孔尺寸 71~170mil
40：開孔尺寸 171 以上
上圖為通孔焊盤示意圖
PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS
*這些層在添加pad時已經添加，無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時添加。
**對于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的話是0.2mm
注：這些層除標明必要外，其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視情況添加進來。
序號
CLASS
SUBCLASS
元件要素
備注
1
ETH
Top
Pad/PIN（表貼孔或通孔）
Shape（貼片IC下的散熱銅箔）
必要、有導電性
2
ETH
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
視需要而定、有導電性
3
Package Geometry
Pin_Number
映射原理圖元件的Pin號。如果PAD沒有標號，標示原理圖不關心這個Pin或是機械孔
必要
4
Ref Des
Silkscreen_Top
元件的位號
必要
5
Component Value
Silkscreen_Top
元件的型號或元件值
必要
6
Package Geometry
Silkscreen_Top
元件的外形和說明：線條、弧、字、Shape等
必要
7
Package Geometry
Place_Bound_Top
元件占地區域和高度
必要
8
Route Keepout
Top
禁止布線區
視需要而定
9
Via Keepout
Top
禁止過孔區
視需要而定
備注：
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片。
thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設置thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的參數，那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。
綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設置的Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。
如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。
當然，一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。
轉自http://blog.csdn.net/uxone/archive/2009/01/06/3717997.aspx |
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發表于 2010-2-27 20:09:24
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