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8樓
發(fā)表于 2010-7-1 17:38:00
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Allegro 元件封裝（焊盤(pán)）制作方法 收藏
在A(yíng)llegro 中，制作一個(gè)零件（Symbol）之前，必須先建立零件的管腳（Pin）。元件封裝大致分兩種：標(biāo)貼和直插。
不同的封裝需要不同的焊盤(pán)（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盤(pán)
1）規(guī)則焊盤(pán)（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)
2）熱風(fēng)焊盤(pán)（Thermal Relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)
3）抗電邊距（Anti Pad）。用于防止管腳和其他網(wǎng)絡(luò)相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)。
2、阻焊層（soldermask）：
阻焊盤(pán)就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線(xiàn)去綠油，然后加錫達(dá)到增加銅線(xiàn)厚度的效果。
3、助焊層（Pastemask）：
機(jī)器貼片的時(shí)候用的。對(duì)應(yīng)著所以貼片元件的焊盤(pán)、在SMT加工是，通常采用一塊鋼板，將PCB上對(duì)應(yīng)著元器件焊盤(pán)的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時(shí)候，錫膏漏下去，也就剛好每個(gè)焊盤(pán)上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實(shí)際的焊盤(pán)的尺寸。用“<=”最恰當(dāng)不過(guò)。
4、預(yù)留層（Filmmask）
用于添加用戶(hù)自定義信息。
表貼元件的封裝、焊盤(pán)，需要設(shè)置的層面以及尺寸
Regular Pad：
具體尺寸更具實(shí)際封裝的大小進(jìn)行設(shè)置。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
Thermal Relief：
通常要比規(guī)則焊盤(pán)尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當(dāng)減小尺寸差異。
Anti Pad：
通常要比規(guī)則焊盤(pán)尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當(dāng)減小尺寸差異。
SolderMask：
通常比規(guī)則焊盤(pán)大4mil。
Pastemask：
通常和規(guī)則焊盤(pán)大小相仿
Filmmask：
應(yīng)用比較少，用戶(hù)自己設(shè)定。
直插元件的封裝焊盤(pán)，需要設(shè)置的層面及尺寸：
需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個(gè)要素：
1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規(guī)則焊盤(pán)的實(shí)際尺寸大0.5mm
2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規(guī)則焊盤(pán)的實(shí)際尺寸大0.5mm
3、DEFAULT INTERNAL： 中間層
鉆孔尺寸：實(shí)際PIN尺寸+ 10mil
焊盤(pán)尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 16mil （鉆孔尺寸 < 50)
焊盤(pán)尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 30mil （鉆孔尺寸 >= 50)
焊盤(pán)尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 40mil （鉆孔為矩形或橢圓形)
抗電邊距： 鉆孔尺寸 + 30mil
阻焊層：規(guī)則焊盤(pán) + 6mil
助焊層：規(guī)則焊盤(pán)的尺寸
內(nèi)孔尺寸：鉆孔尺寸 + 16mil
外孔尺寸：鉆孔尺寸 + 30mil
開(kāi)口尺寸：
12： 開(kāi)孔尺寸 <= 10mil
15：開(kāi)孔尺寸 11~40 mil
20：開(kāi)孔尺寸 41 ~ 70mil
30：開(kāi)孔尺寸 71~170mil
40：開(kāi)孔尺寸 171 以上
上圖為通孔焊盤(pán)示意圖
PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS
*這些層在添加pad時(shí)已經(jīng)添加，無(wú)需額外添加。其他層需要在A(yíng)llegro中建立封裝時(shí)添加。
**對(duì)于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的話(huà)是0.2mm
注：這些層除標(biāo)明必要外，其他的層可以不包括在內(nèi)。另外其他層可以視情況添加進(jìn)來(lái)。
序號(hào)
CLASS
SUBCLASS
元件要素
備注
1
ETH
Top
Pad/PIN（表貼孔或通孔）
Shape（貼片IC下的散熱銅箔）
必要、有導(dǎo)電性
2
ETH
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
視需要而定、有導(dǎo)電性
3
Package Geometry
Pin_Number
映射原理圖元件的Pin號(hào)。如果PAD沒(méi)有標(biāo)號(hào)，標(biāo)示原理圖不關(guān)心這個(gè)Pin或是機(jī)械孔
必要
4
Ref Des
Silkscreen_Top
元件的位號(hào)
必要
5
Component Value
Silkscreen_Top
元件的型號(hào)或元件值
必要
6
Package Geometry
Silkscreen_Top
元件的外形和說(shuō)明：線(xiàn)條、弧、字、Shape等
必要
7
Package Geometry
Place_Bound_Top
元件占地區(qū)域和高度
必要
8
Route Keepout
Top
禁止布線(xiàn)區(qū)
視需要而定
9
Via Keepout
Top
禁止過(guò)孔區(qū)
視需要而定
備注：
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正規(guī)焊盤(pán)）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線(xiàn)和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號(hào)層，因?yàn)檫@些層較多用正片。
thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)），主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層，因?yàn)檫@些層較多用負(fù)片。但是我們?cè)赽egin layer和end layer也設(shè)置thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）的參數(shù)，那是因?yàn)閎egin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負(fù)片。
綜上所述，也就是說(shuō)，對(duì)于一個(gè)固定焊盤(pán)的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過(guò)你設(shè)置的Regular pad與這個(gè)焊盤(pán)連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）在這一層無(wú)任何作用。
如果這一層是負(fù)片，就是通過(guò)thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）來(lái)進(jìn)行連接和隔離，Regular pad在這一層無(wú)任何作用。
當(dāng)然，一個(gè)焊盤(pán)也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時(shí)，用thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)）與GND內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。
轉(zhuǎn)自http://blog.csdn.net/uxone/archive/2009/01/06/3717997.aspx |
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