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來源：全球半導體觀察整理 光通訊需求帶動下，硅光子技術(shù)持續(xù)發(fā)展。因為要延續(xù)摩爾定律越來越困難，但數(shù)據(jù)傳輸效率與運算效能需求卻持續(xù)快速成長。另外，因為人工智能（AI）市場的發(fā)展，推升加速運算的需求，這使得芯片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體制造中整合光電組件，不僅能提高組件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。 臺積電傳正與大客戶博通（Broadcom）、英偉達（NVIDIA）開發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年量產(chǎn)。封裝大廠日月光也指出，硅光子可說是先進封裝第二次演化，不只將訊號傳輸由電轉(zhuǎn)到光，延遲情況大幅減低，更能提供數(shù)據(jù)中心更大帶寬與強大算力。 臺積電副總經(jīng)理余振華表示，若能提供良好的硅光子整合系統(tǒng)，臺積電就可解決人工智能能源效率和計算能力的關(guān)鍵問題，這將是劃時代轉(zhuǎn)變，更好更整合完整的硅光子系統(tǒng)是執(zhí)行大型語言模型和其他人工智能計算應(yīng)用程序強大計算能力的驅(qū)動力。 日月光執(zhí)行長吳田玉也強調(diào)，人工智能（AI）才剛開始，未來AI應(yīng)用算力是目前數(shù)倍甚至數(shù)十倍，現(xiàn)階段AI芯片完全不足以提供之后AI算力。而要提升芯片算力，硅光子技術(shù)將是關(guān)鍵。 處理器龍頭英特爾也宣布，推出業(yè)界首款先進封裝玻璃基板。該公司強調(diào)，與有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性可提高基板互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠為人工智能（AI）等數(shù)據(jù)密集型的工作創(chuàng)造高密度、高性能芯片封裝。英特爾預(yù)估2026~2030年推出完整的玻璃基板解決方案，讓整個產(chǎn)業(yè)2030年后持續(xù)推動摩爾定律。 英特爾日前也宣布攜手日本電信商NET及韓國存儲器芯片大廠，研究大規(guī)模生產(chǎn)下一代半導體技術(shù)。此外，日本政府也傳出將提供約450億日元補助，規(guī)劃三年內(nèi)開發(fā)光與半導體結(jié)合的設(shè)備制造技術(shù)，能以Tb（Terabit）級速度儲存數(shù)據(jù)。 |
