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來源：全球半導體觀察 據MacRumors2月1日報道，高通在2024年首次財報電話會議上表示，蘋果已將其與高通的調制解調器芯片（基帶）許可協議延長至2027年3月。蘋果現有協議目前延長兩年，預計未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。 蘋果這幾年一直致力于開發自己的5G調制解調器芯片。對此外界普遍認為，蘋果自研5G基帶一方面是想盡快擺脫對高通的依賴，另一方面可以解決信號問題并增加利潤率。但目前來看，蘋果的研發進展已經出現了幾次延遲。 2023年11月，據彭博社表示，蘋果在調制解調器芯片方面的工作已推遲到2025年末或2026年，而且可能會進一步推遲。蘋果最初的目標是在2024年之前推出一款由蘋果設計的調制解調器芯片，之后又希望在2025年春季推出的iphone SE中引入該調制解調器芯片，目前來看該公司都未能實現上述目標。 據業界爆料，蘋果今年的iPhone 16 Pro系列將搭載高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列配備的驍龍X70基帶芯片。 此外，2月1日，處理器大廠高通發布2024財年第一財季財報，第一財季營收99.35億美元，同比增長5%，凈利潤27.67億美元，同比增長24%。 高通公司總裁兼首席執行官Cristiano Amon表示，展望未來，公司將利用領先的 Snapdragon 平臺以及在手機、汽車、PC、XR 和工業物聯網領域的連接、計算和設備上生成人工智能方面的技術差異化來鞏固這一勢頭。 |
