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來(lái)源：TechWeb 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性，提高系統(tǒng)級(jí)精度，并可加速低功耗驗(yàn)證，尤其適用于一些先進(jìn)的芯片領(lǐng)域，如人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、超大規(guī)模和移動(dòng)通信。 
當(dāng)今的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，客戶需要一流的容量、性能和調(diào)試效率來(lái)滿足產(chǎn)品上市時(shí)間要求。新推出的 Cadence® 應(yīng)用和更新提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能和功能，有助于輕松應(yīng)對(duì)這些日益增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。新增的增強(qiáng)型 Palladium 應(yīng)用包括： • 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用：業(yè)界首創(chuàng)的四態(tài)硬件仿真功能可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)，例如對(duì)具有多個(gè)開(kāi)關(guān)電源域的復(fù)雜 SoC 進(jìn)行低功耗驗(yàn)證。 • 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用：業(yè)內(nèi)首個(gè)實(shí)數(shù)模型硬件仿真功能，可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)的仿真。 • 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用：新一代大規(guī)模并行架構(gòu)，可對(duì)復(fù)雜的 SoC 進(jìn)行數(shù)十億邏輯門(mén)、百萬(wàn)時(shí)鐘周期的功耗分析，速度比之前的版本快 5 倍。 “為了跟上當(dāng)今先進(jìn)的 SoC 設(shè)計(jì)要求，客戶需要一種能夠提供高性能的硬件仿真解決方案，同時(shí)它還要具備快速和可預(yù)測(cè)的編譯能力以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，”Cadence 硬件系統(tǒng)驗(yàn)證研發(fā)部副總裁 Dhiraj Goswami 表示，“隨著我們推出這些新的 Palladium 應(yīng)用，客戶可以加速其 X 態(tài)傳播以及混合信號(hào)的硬件仿真，這在業(yè)界尚屬首次。” Palladium Z2 硬件仿真系統(tǒng)是更廣泛的 Cadence Verification Suite 驗(yàn)證套件的一部分，支持公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design™）戰(zhàn)略，旨在實(shí)現(xiàn)卓越的 SoC 設(shè)計(jì)。 |
