全國產六核CPU，打造高性能高安全顯控方案

發布時間：2024-1-19 20:37 發布者：swiftman

隨著生活水平的提高，人們對電子產品的要求也越來越高，很多電子產品都用上了顯示屏，像家電、汽車、醫療等很多產品都配有顯示屏，而且這些顯示屏功能很強大，也有漂亮的UI界面。今天給大家介紹一款國產廠商（芯馳科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，這款芯片有超強視頻編解碼能力，米爾電子基于該CPU做的核心板，是一套現成的顯控板，可以直接用做商顯方案。

米爾MYC-YD9360核心板及商顯板D9360處理器是芯馳推出的一款六核CPU的高度集成、低功耗化、高安全性芯片，采用AEC-Q100車規級芯片工藝，并且通過ISO26262 ASIL_B功能安全認證，是國產高性能芯片的代表作。米爾電子與芯馳科技（SemiDrive）強強聯合，基于芯馳D9-Pro高性能國產工業處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板、開發板及商顯板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業控制、新能源、機器智能等行業發展，滿足多屏的顯示需求。

D9-Pro的視頻編解碼能力非常強悍，具備4K分辨率，三屏異顯，同時具備6路1080P攝像能力。

同時，D9-Pro是一款六核高性能處理器，不但運算速度快/效率高，而且多進程并發不卡頓。它在AI計算方面也有很強的算力，NPU可達0.8Tops算力，滿足輕量級邊緣AI智能分析。

D9-Pro除了高性能之外，它還具備高安全性，自帶硬核的加密算法加速，非常適合于商用服務機器人等安全等級較高的場景。

為了方便客戶直接使用，米爾設計了郵票孔封裝，具有更強的抗干擾能力和防震性。

當然，為了開發者能更好的拓展功能，米爾電子還貼心配套了開發板評估板。

D9-Pro處理器開發指南為了讓更多客戶快速使用D9-Pro核心板，米爾電子在推出開發板的同時就推出了配套的開發資料。

對于零基礎的朋友，可以能需要一點時間熟悉一下相關知識。但對于有一定基礎的開發者而言，基于D9平臺開發還是相對不難。這里結合官方資料給大家分享一下 D9 Linux 軟件開發主要流程：
0、概述MYD-JD9X 搭載基于 Linux 4.14.61 版本內核的操作系統。開發板出廠附帶嵌入式 Linux 系統開發所需要的交叉編譯工具鏈，U-boot 源代碼，Linux 內核和各驅動模塊的源代碼等資料包，以及適用于 Windows 桌面環境和PC Linux 系統的各種開發和調試工具，應用開發例程等。
1、開發環境

D9處理器：D9310、D9340、D9350、D9360等。
Linux開發主機：Debian, Ubuntu, RHEL等，Ubuntu18.04 64bit 桌面版系統。
安裝米爾定制的 SDK

在使用 SDK 構建這個系統鏡像過程中，還需要安裝交叉工具鏈，米爾提供的這個 SDK 中除了包含各種源代碼外還提供了必要的交叉工具鏈，可以直接用于編譯應用程序等。SDK 的安裝步驟，如下：拷貝 SDK 到 Linux 目錄并解壓新建工具鏈目錄

PC$ sudo mkdir -p /tool

復制代碼

解壓編譯鏈

PC$ cd $HOME/MYD-JD9X
PC$ tar -xvf gcc_linaro_7.3.tar.gz -C /tool

復制代碼

安裝、測試編譯鏈為方便設置編譯鏈，他們提供一個設置腳本 env.sh
2、構建開發板鏡像第1步：獲取源碼購買開發板會提供源碼和配套的工具。第2步：快速編譯鏡像這里我們需要使用米爾提供的 envsetup.sh 腳本進行環境變量的設置。進入 SDK 目錄，執行./build.sh config 工程配置，選擇 board、 project、啟動方式和內核版本。然后執行./build.sh 完成編譯和打包，鏡像生成到 out 目錄。只需執行 build.sh 就可以一鍵編譯鏡像：

PC$ ./build.sh

復制代碼

鏡像編譯完成之后，在 SDK 源碼會生成 out 目錄，out 目錄是執行 build.sh 一鍵編譯腳本后自動生成的目錄，包含所有的鏡像組件。主要組件介紹：

images_d9_ref 板子的鏡像主目錄
binary 目錄，包含所有組件的二進制文件
build_object 目錄，包含 BSP 以及 buildroot 系統等組件的編譯信息
images 目錄，最終的鏡像目錄，.pac 格式的鏡像燒錄包

第3步：構建 SD 卡燒錄器鏡像構建 sd 卡燒錄鏡像之前，需要先構建完 full 鏡像。準備 full 鏡像，進入 SDK 目錄，執行 build.sh config 命令，選擇 D9 為 SD 卡啟動。然后，編譯 SD 卡鏡像，編譯更新鏡像包。
3、燒錄系統鏡像D9 系列微處理器啟動方式有多種，用戶可以根據需求選擇不同的方式進行更新。更新方式主要有以下幾種：

USB 燒寫：適用于研發調試，測試等場景。
制作 SD 卡啟動器: 適用于研發調試，快速啟動等場景
制作 SD 卡燒錄器：適用于批量生產燒寫 eMMC

官方資料給出了兩種方法：SDFactoryTool 燒錄、制作 SD 卡燒錄。方法一：SDFactoryTool 燒錄也就是使用SDFactoryTool工具，通過USB進行燒錄。通過USB將電腦和開發板連接，選擇啟動模式,將撥碼開關撥到 USB 下載模式。準備燒錄鏡像，啟動 SDFactoryTool 工具進行下載即可。

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方法二：SD卡燒錄為滿足生產，大批量燒錄，也可以使用SD卡燒錄的方法。這里通過制作 TF 卡燒錄器鏡像包實現這種方法，為節省時間，米爾已經把 sd 卡燒錄鏡像包編譯完成，用戶只需編譯更新鏡像包就行。（具體可以參考開發手冊）
4、修改板級支持包這一節應該是相對比較重要的，也是相對比較難的，包括U-boot、 kernel等相關內容的編譯與更新。a.板載 SSDK 編譯與更新SemiDrive MCU SDK（以下簡稱 SSDK）用于 SemiDrive 各芯片平臺的 MCU 軟件開發，例如 D9 系列 SOC 的 Safety R5 軟件。編譯 SSDK：

wujl@system2-ubuntu1804:/media/wujl/D9/d9_ssdk$ ./build.sh ssdk

復制代碼

編譯完成后，你可以在 source/ssdk/boards/d9_ref/build/ref/gcc/secure/目錄找到 safety.bin 和 secure.bin 二進制文件。b.板載 uboot 編譯與更新U-boot 是一個功能非常豐富的開源啟動引導程序，包括內核引導，下載更新等眾多方面。編譯 uboot：

wujl@system2-ubuntu1804:/media/wujl/D9/d9_ssdk$ ./build.sh uboot

復制代碼

編譯完成后，你可以在 out/images_d9_ref/binary/download_img/目錄找到 bootloader.img 二進制文件。更新 uboot：拷貝編譯的鏡像（bootloader.img）到開發板，uboot 對應的分區為/dev/mmcblk0p26，執行下面的命令更新：

root@myd-jd9x:~# echo 0 > /sys/block/mmcblk0boot0/force_ro
root@myd-jd9x:~# echo 0 > /sys/block/mmcblk0boot1/force_ro
root@myd-jd9x:~# dd if=bootloader.img of=/dev/mmcblk0p26 bs=1M conv=sync
0+1 records in
1+0 records out

復制代碼

c.板載 Kernel 編譯與更新編譯 linux：

wujl@system2-ubuntu1804:/media/wujl/D9/d9_ssdk$ ./build.sh linux

復制代碼

編譯完成后，你可以在 out/images_d9_ref/binary/download_img 目錄找到 kernel.img和 dtb.img 二進制文件。更新內核和設備樹：拷貝編譯的鏡像（kernel.img）到開發板，kernel 對應的分區為/dev/mmcblk0p38，dtb 對應的分區為/dev/mmcblk0p34，執行下面的命令更新：

root@myd-jd9x:~# echo 0 > /sys/block/mmcblk0boot0/force_ro
root@myd-jd9x:~# echo 0 > /sys/block/mmcblk0boot1/force_ro
root@myd-jd9x:~# dd if=kernel.img of=/dev/mmcblk0p38 bs=1M conv=sync
9+1 records in
10+0 records out
root@myd-jd9x:~# dd if=dtb.img of=/dev/mmcblk0p34 bs=1k conv=sync
113+1 records in
114+0 records out

復制代碼

5、適配硬件平臺這一節相當于是芯片底層驅動相關的內容，可通過芯馳提供的引腳配置的工具，快速定義各個節點的管腳，屬性，電源等（官方提供了對應工具）。這里配置的具體細節，可以參看《MYD-JD9X_Linux軟件開發指南》第6節。

接下來，就可以添加你的應用程序了，官方提供了“基于 Makefile 的應用”的介紹，大家可以參看一下。

最后

因為貿易戰的原因，選擇國產替代已是當下的趨勢，如果你正在做顯控方面的產品，不妨了解一下這款D9360核心板：

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