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臺積電、日月光、硅品、力成等半導體大廠普遍認為，半導體將在明年第一季落底，第二季回升，本土IC業也將始展開反撲。 半導體景氣今年下半年急轉直下，稍早臺積電董事長張忠謀已預估本季庫存調告尾聲，但受到歐債問題疑云仍未消散影響，消費者購買意愿未見明顯回升，整體需求仍顯疲弱。 雖然近期新屋開工率、銷售表現及消費者信心指數、失業率等經濟指標都傳出佳音，北美半導體訂貨出貨比（B／B值）也止跌回升，但整體半導體產業庫存修正心態仍濃，各家業者普遍以急單因應。 目前臺積電、日月光、力成等半導體晶圓代工、封測龍頭均強調，由于明年首季工作天數少，且是傳統淡季，整體半導體產業恐怕要到第二季才會因消費者購買意愿回溫，以及廠商加速新產品布局，才有機會明顯回升。 力成董事長蔡篤恭表示，若全球景氣明年第二季未見回升，將有多家廠商面臨倒閉。 巴克萊證券亞太區半導體產業首席分析師陸行之也對目前半導體產業維持負向看法，他強調，目前包括臺積電和聯電等廠商，明年第一季前都面臨產能過剩、產能利用率低的問題，預估要到明年第二季才會逐步復蘇。 但陸行之看好聯發科未來二至三年的發展，他認為，聯發未來二至三年的獲利年復合成長率達17%以上，維持長多格局，目標價仍維持400元。 資策會產業情報研究所（MIC）副主任洪春暉認為，本土IC設計業，將趁明年第一季布局新產品，并利用中國大陸的供應鏈向蘋果反撲。 |
