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推出高度靈活的700系列，以實現無限創新 Codasip推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準性處理器系列，以實現無限創新。該系列被命名為“700系列”，包括多款應用處理器和嵌入式處理器內核。700系列通過引入一個不同的、可滿足更高性能需求的出發點，來進一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內核。Codasip的客戶可以使用Codasip Studio™設計工具來針對其目標應用場景優化每一種基準性內核。該系列的首款內核是A730，這是一款64位的RISC-V應用處理器內核，目前已提供給早期測試客戶。 
Codasip產品經理Filip Benna評論道：“我們認識到，我們的客戶需要以一種直截了當的方式使其產品實現差異化。通過為嵌入式處理器和應用處理器提供不同的起點，我們可以在流暢的設計流程中更容易地達到合適的優化水平。借助700系列和Codasip的定制計算（Custom Compute），設計人員可以通過在芯片或應用層面進行優化來獲得獨特收益，同時控制成本，從而突破技術的極限。” 定制計算可以通過架構優化、應用特性分解、硬件/軟件協同優化，以及面向特定領域的加速來實現。Codasip基于專為易于優化而設計的模塊化RISC-V ISA、處理器設計自動化工具集Codasip Studio和一系列基準性嵌入式處理器和應用處理器內核等強大的設計基礎，來賦能定制計算的構建。 700系列通過提供高性能、多功能內核，將定制計算的世界引入到一系列多樣化的全新應用中。除了通過定制來提供高度靈活性外，這些處理器還提供現成的標準配置，以立即開始處理器設計。Codasip Studio通過高級分析為每個應用場景提供不同級別的處理器優化。這種經過驗證的、高度自動化的方法提供了出色的結果，并縮短了上市時間。從一個系列化的設計出發，Codasip提供了無限的可能性來滿足一系列多樣化的用例。有關700系列的更多信息，請訪問：詳細了解700系列（Learn more about the 700 family）。 Codasip將在近期參加的兩個重要行業活動中介紹700系列，包括RISC-V峰會（RISC-V Summit）和中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）： 2023年11月7日至8日，Codasip將參加在加州圣克拉拉舉行的RISC-V峰會，公司將展示其解決方案、發表主題演講，并參與多個技術話題討論。了解更多信息或與Codasip預定會議，請訪問：https://codasip.com/events/riscv-summit-2023-us/。 2023年11月10日至11日，Codasip將參加在廣州舉辦的ICCAD 2023，公司的展位號為H02，觀眾可以利用該次活動更深入地了解Codasip新推出的700系列高性能處理器IP和其他IP產品，以及Codasip Studio設計工具。了解更多信息或與Codasip預定會議，請訪問：https://codasip.com/events/iccad-china-2023/。
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