來源:財(cái)聯(lián)社 10月13日電,日本佳能公司10 月13日宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備,該設(shè)備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移,這是最重要的半導(dǎo)體制造工藝。 據(jù)佳能介紹,傳統(tǒng)的光刻設(shè)備通過將電路圖案投射到涂有抗蝕劑的晶圓上,而新產(chǎn)品通過在晶圓上的抗蝕劑上壓印有電路圖案的掩模來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),就像郵票一樣。由于其電路圖案轉(zhuǎn)移過程不經(jīng)過光學(xué)機(jī)構(gòu),因此可以在晶圓上忠實(shí)地再現(xiàn)掩模上的精細(xì)電路圖案。 |