隨著物聯網應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E 技術正在成為無線通信市場的焦點。全球物聯網領域的領導廠商英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY) 與其長期合作伙伴——無線通信模組領域的專家海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作范圍擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通信芯片強大的連接性、效能與穩定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網設備的設計復雜度，從而加速新產品的上市進程并滿足更廣泛的工業及消費物聯網市場應用需求。
英飛凌AIROC CYW5557x，采用WLBGA封裝的無線通信芯片(5.32 mm x 5.67 mm)
海華科技無線通信模組 根據調研機構IoT Analytics的報告，全球 IoT 連接的設備數量將從2022年的143億臺增長至2027年的超290億臺，年均復合增長率達16％。隨著設備連接與數據傳輸需求的不斷增長，對更強大的無線通信技術的需求也不斷攀升。Wi-Fi 6技術以更高的傳輸速率、更寬的頻寬和更低的延遲等特點脫穎而出，同時對電池壽命、覆蓋范圍和穩定性進行了關鍵優化，能夠為用戶提供卓越的連接體驗。自2019年問世以來，Wi-Fi 6技術已在路由器領域取得成功，預計未來將迅速擴展至各種物聯網設備端，進一步推動物聯網市場的繁榮發展。 英飛凌AIROC CYW5557x 系列無線通信芯片不僅擁有卓越的Wi-Fi 6無線連接能力，還巧妙地結合了專有算法，進一步提升產品性能。與之搭配的外掛功率放大器增益算法以及preamble boost 算法進一步提升了傳輸距離和接收靈敏度，能夠確保遠距離通信的穩定性。此外，英飛凌的獨特干擾抑制算法提供了卓越的抗干擾能力，可確保更優異的連接品質。同時，更節能的網絡卸載 (network offload) 通訊協議可提供更長的連接時間，而英飛凌獨有的Smart Coex技術則能夠進一步優化不同無線通信協議間的協同效應，確保在多種連接同時存在的情況下用戶也能獲得無縫體驗，進而為廣大物聯網應用提供高效且穩定的連線基礎。 以往，設計無線產品需要投入十分龐大的資源，包括專業的射頻人才、復雜的設備以及繁冗復雜的產品認證過程。海華科技憑借其在無線通信技術領域的專業知識，成為英飛凌的重要合作伙伴，并已成功為英飛凌AIROC全系列無線連接芯片開發相對應的無線模組和產品，業務范圍遍及消費電子、工業應用以及車載領域。為滿足物聯網市場的多樣化需求，海華科技推出了多元化的模組封裝，從SiP小至7.9mm x 7.3mm到10mm x 10mm的尺寸，乃至各種LGA和M.2規格應有盡有。通過技術小型化、功能多樣化，以及對不同平臺和作業系統的廣泛支持，將大大幫助設備制造商縮短開發周期，快速推出產品。 英飛凌安全互聯系統事業部市場總監陳明松表示：“Wi-Fi 6 正在物聯網生態系統中快速部署，它的目標喚醒時間(TWT)、 正交分頻多重訪問(OFDMA)以及多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO) 等技術，可以有效提升物聯網絡的效能和容量。通過與海華科技合作，我們的Wi-Fi 6芯片將更有效地應用于各種應用場景，實現更強大的連接性和效能，進一步加速物聯網技術的應用和創新。” 海華科技產品營銷副總經理林谷峰表示：“我們很高興能與英飛凌進一步擴展在無線通信領域的合作，在英飛凌高性能、低功耗的Wi-Fi 6解決方案的基礎上，我們已成功打造出靈活、可靠且創新的面向消費與工業應用的無線通信模組。未來，我們將借助英飛凌的通信技術，開發面向車聯網應用的 Wi-Fi 6 通信模組產品，開拓物聯網應用的更多可能性�！� |
