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來源： 《經濟日報》 消息人士透露，全球晶圓代工龍頭臺積電對客戶需求前景感到憂心，通知荷蘭ASML等主要供應商延遲交付高端芯片制造設備，臺積電ADR 15日早盤跌1.7%，拖累半導體設備制造商股價下挫，ASML重挫3.5%，美國應用材料跌3.8%，科林研發跌3.3%。 路透社引述消息人士指出，臺積電的目標是要控制成本，也反映該公司對需求前景日益審慎。 一位知情人士說，華為、蘋果相關新動態，都讓臺積電更加不安。 消息人士說，ASML等供應商目前預期，延后交付設備將是短暫措施。 臺積電表示不評論市場傳言。 臺積電總裁魏哲家7月表示，經濟形勢疲弱、中國大陸復蘇放緩及終端需求疲軟，使客戶更加謹慎控管庫存。 臺積電在美國亞利桑那州興建的晶圓廠因苦于招工、從臺灣引進勞工又遭遇工會反彈，被迫延后投產時間到2025年。 ASML執行長溫彼得上周接受路透專訪時表示，ASML高階設備的一些訂單已被延后，未透露客戶名稱，他預期這將是一個「短期管理」問題，「我們看到好幾篇關于晶圓廠整備度的（新聞）報導，不只是亞利桑那... 還有臺灣“。 臺積電7月預測今年銷售將減10%，本季營業利益率將比上季萎縮多達4個百分點，原因是智慧手機與PC需求疲弱、以及AI市場的不確定性。 臺積電資本支出也居高不下，7月預估今年投資支出將處于先前預測320億-360億美元的區間下限，預料未來幾年增幅將縮小。 法人多預期半導體景氣有望明年回溫，因芯片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加，國際半導體產業協會（SEMI）先前公布最新全球晶圓廠預測報告，今年全球晶圓廠設備支出總額將「先蹲后跳」，從2022年歷史高點995億美元下滑15%至840億美元，2024年可望回升15%、達到970億美元。 |
