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來源：科技新報 韓國媒體指出，三星為了追上臺積電先進封裝人工智能(AI)芯片，將推出FO-PLP的2.5D先進封裝技術吸引客戶。 韓國媒體Etnews報導，三星DS部門先進封裝(AVP)團隊開始研發將FO-PLP先進封裝用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構成完整芯片。 2.5D封裝是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供不應求的英偉達(NVIDIA)人工智能芯片來說，就是采2.5D封裝技術整合，但由臺積電CoWoS 2.5D先進封裝拿下訂單。 與臺積電CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封裝，臺積電CoWoS 2.5D是圓形基板，三星FO-PLP 2.5D不會有邊緣基板損耗問題，有較高生產率，但因要將芯片由晶圓移植到方形基板，作業程序較復雜。 三星戰略是利用FO-PLP 2.5D追上臺積電，因三星DS部門2019年從三星電機收購FO-PLP后就開始研究智能手表和智能手機處理器商業化，并擴大FO-PLP使用。目前已用于功率半導體封裝。 報導引用韓國市場人士說法，從國際學術會議三星連續發表FO-PLP論文看，三星致力開發FO-PLP，以克服2.5D封裝局限性。若FO-PLP成功，就能與晶圓代工和存儲器業務互相拉抬，故三星提出一站式方案(Turn-key)吸引客戶，為AI設計廠商（如NVIDIA和AMD）生產半導體、加上HBM和先進封裝。先進封裝若更有競爭力，三星就能更壯大半導體業務。 韓國市場人士指出，臺積電確實因2.5D先進封裝發揮龐大影響力，故三星也加強先進封裝投資，以追上臺積電。 |
