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來源：全球半導(dǎo)體觀察 AI強(qiáng)勁發(fā)展之下，高性能GPU芯片需求居高不下，存儲(chǔ)器市場(chǎng)HBM持續(xù)受益。 近期，三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Hwang Sang-joon對(duì)外表示，公司客戶當(dāng)前的HBM訂單比去年增加了一倍多。 此前，有消息表示三星電子于8月31日通過英偉達(dá)的HBM3最終質(zhì)量檢測(cè)，并簽訂供應(yīng)合同。根據(jù)合同，三星電子最早將從下個(gè)月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。 據(jù)悉，存儲(chǔ)市場(chǎng)提供HBM產(chǎn)品廠商主要是三星、SK海力士、美光三家原廠。全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2022年SK海力士占據(jù)HBM市場(chǎng)50%的份額，三星占比40%，美光占比10%。 
集邦咨詢透露，2023年HBM市場(chǎng)主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數(shù)CSPs自研加速芯片皆以此規(guī)格設(shè)計(jì)。同時(shí)，為順應(yīng)AI加速器芯片需求演進(jìn)，各原廠計(jì)劃于2024年推出新產(chǎn)品HBM3e，預(yù)期HBM3與HBM3e將成為明年市場(chǎng)主流。 三大原廠HBM開發(fā)進(jìn)度方面，兩大韓廠SK海力士、三星先從HBM3開發(fā)，代表產(chǎn)品為NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，兩大韓廠預(yù)計(jì)于2024年第一季送樣HBM3e；美系原廠美光（Micron）則選擇跳過HBM3，直接開發(fā)HBM3e。 |
