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來源：全球半導體觀察整理 9月7日，手機芯片大廠聯發科（MediaTek）與晶圓代工龍頭臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將于2024年下半年上市。 消息顯示，臺積公司的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程，臺積公司3納米制程技術的邏輯密度增加約60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。 目前聯發科并未說明最新一代天璣旗艦芯片的型號，業界部分人士猜測這或許是天璣9300。官方消息顯示，天璣9300配置是8核CPU將全大核架構設計，采用4*Cortex-X4+4*Cortex-A720的組合，取消了湊數小核心。按照Arm官方說法，Cortex-X4的性能提升超過15%、功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也增長了20%。 |
