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資策會MIC7日預估明年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，指出28奈米及以下晶圓代工制程兵家必爭，臺灣IC設計業(yè)者可積極搶攻大陸低階智慧型手機商機。 中央社報道，資訊工業(yè)策進會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）7日舉辦「前瞻2012高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢」記者會，資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉作以上表示。 展望明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，洪春暉預估，明年全球12寸晶圓代工產(chǎn)能充足，將形成價格競爭。高毛利28奈米及以下制程晶圓代工領域，將成為廠商兵家必爭之地。 MIC還預估，今年臺灣半導體產(chǎn)值年增長率約負10%，明年全球半導體市場呈現(xiàn)緩步成長步調(diào)。 而由于明年TFT-LCD面板仍處于供過于求狀態(tài)，資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師周士雄表示，在周邊產(chǎn)品和內(nèi)容逐漸成熟帶動下，預估明年大尺寸液晶電視3D面板滲透率可達16%，到2014年可達28%。 明年3D面板在智慧型手機滲透率估可達2.8%，到2014年可達5%。 |
