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資策會產業情報研究所(MIC)表示，2011年全球半導體市場成長動能再度趨緩，3C終端應用的需求疲弱為主要原因；受到美國債信風暴沖擊景氣影響，預期2012年在歐美解決債務問題、中國大陸成長減緩等因素的影響，終端應用產品市場的長期成長力道將更加趨緩，全球半導體市場恐將長期維持緩步的成長步調。 根據資策會MIC 的資料統計，中國大陸2008年至2011年的半導體市場規模，占全球比重呈現穩定的成長趨勢，但成長率相當緩慢，故無法帶動全球半導體產業成長。預估 2012年全球晶圓代工的高階領域競爭將愈來愈激烈，業者將不斷擴充12寸產能，形成彼此的業務差異性低，而Samsung的進入將使競爭更加劇烈，而2x nm可望維持高毛利，已經成為領先大廠的兵家必爭之地，臺積電已率先搶占掌握部份2xnm客戶。 資策會MIC產業顧問洪春暉表示，預估 2011年臺灣半導體產值將出現負成長，年成長率為負10%，成長減緩原因來自上半年 IC設計業者成長動力不足，以及下半年 DRAM 的減產，是導致 2011年產值衰退的主要原因，但排除記憶體產業后，2012年臺灣的半導體次領域產業的發展趨勢，依然朝正向發展。 預估未來 12寸產能充足，將形成價格競爭，而8寸以下則會移往中國大陸利基領域發展，預期2012年低階智慧型手機的快速成長，將帶動 IC設計業市場，臺灣業者可積極搶攻中國大陸商機。此外，平板裝置的晶片需求與智慧型手機較接近，但是臺灣IC設計廠商在后者的布局落后國際廠商，不容易藉著既有產品，趁勢切入平板裝置品牌，故短期內對于臺于IC設計業的產值成長助益有限。 |
