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資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，2011年全球半導(dǎo)體市場成長動能再度趨緩，3C終端應(yīng)用的需求疲弱為主要原因；受到美國債信風(fēng)暴沖擊景氣影響，預(yù)期2012年在歐美解決債務(wù)問題、中國大陸成長減緩等因素的影響，終端應(yīng)用產(chǎn)品市場的長期成長力道將更加趨緩，全球半導(dǎo)體市場恐將長期維持緩步的成長步調(diào)。 根據(jù)資策會MIC 的資料統(tǒng)計，中國大陸2008年至2011年的半導(dǎo)體市場規(guī)模，占全球比重呈現(xiàn)穩(wěn)定的成長趨勢，但成長率相當(dāng)緩慢，故無法帶動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長。預(yù)估 2012年全球晶圓代工的高階領(lǐng)域競爭將愈來愈激烈，業(yè)者將不斷擴充12寸產(chǎn)能，形成彼此的業(yè)務(wù)差異性低，而Samsung的進入將使競爭更加劇烈，而2x nm可望維持高毛利，已經(jīng)成為領(lǐng)先大廠的兵家必爭之地，臺積電已率先搶占掌握部份2xnm客戶。 資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，預(yù)估 2011年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將出現(xiàn)負(fù)成長，年成長率為負(fù)10%，成長減緩原因來自上半年 IC設(shè)計業(yè)者成長動力不足，以及下半年 DRAM 的減產(chǎn)，是導(dǎo)致 2011年產(chǎn)值衰退的主要原因，但排除記憶體產(chǎn)業(yè)后，2012年臺灣的半導(dǎo)體次領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，依然朝正向發(fā)展。 預(yù)估未來 12寸產(chǎn)能充足，將形成價格競爭，而8寸以下則會移往中國大陸利基領(lǐng)域發(fā)展，預(yù)期2012年低階智慧型手機的快速成長，將帶動 IC設(shè)計業(yè)市場，臺灣業(yè)者可積極搶攻中國大陸商機。此外，平板裝置的晶片需求與智慧型手機較接近，但是臺灣IC設(shè)計廠商在后者的布局落后國際廠商，不容易藉著既有產(chǎn)品，趁勢切入平板裝置品牌，故短期內(nèi)對于臺于IC設(shè)計業(yè)的產(chǎn)值成長助益有限。 |
