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德意志證券出具最新半導體報告指出，受到智慧型手機相關訂單的縮減影響，預估半導體族群年底前仍有獲利下修2-4%的可能性，而無線產品訂單確實有出現砍單的狀況，不過，德意志證券預估，IC設計廠將在明年第一季底重啟備庫存需求，帶動半導體營收與獲利動能逐步步出谷底，并在第二季出現回溫狀況。 投資人對于全球經濟表現疲弱沖擊需求的疑慮升溫，德意志證券指出，客戶對于市場是否持續下修半導體獲利預期、半導體獲利動能何時回溫、晶圓代工二線廠是否持續邊緣化等問題關注度相當高，德意志證券表示，在智慧型手機相關訂單縮減的沖擊下，半導體族群在年底前仍有獲利下修風險，從通路調查來看，無線通訊產品確實出現砍單的狀況。 不過，德意志證券指出，在IC設計廠的庫存銷售比預料將落底、28奈米制程轉換需求、中低階智慧型手機的推出、高低階平板電腦滲透率提升的帶動下，預估IC設計大廠明年第一季底將進入重備庫存循環，帶動半導體族群營收與獲利在明年第一季落底，并在第二季逐步改善。 至于二線晶圓代工廠是否將邊緣化，德意志證券則表示，晶圓代工龍頭臺積電(2330)將在2012-2013年攻下更多來自二線廠的市占率，德意志證券看好臺積電的28奈米、ARM架構晶片題材，認為臺積電將持續有優于大盤表現，建議投資人逢低買進。 |
