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為因應客戶對中國半導體產業快速成長的關注，PwC于2004年開始本系列研究：《中國對全球半導體產業之影響》。更具體地說，幫助客戶找到中國的生產量是否加劇全球產能過剩因而導致產業下滑的答案。調查結果發現，對全球半導體產業來說，中國的市場成長比其他任何國家的產量成長更重要。
過去的一年里，中國的半導體產業第一次明顯受到全球產業不景氣狀況的影響—— 一次預料之外的沖擊。相對來說，2001年的經濟蕭條基本上未對中國構成影響，即便在當時全球半導體市場下降了32%的情況下，中國半導體市場仍然保持了18%的成長。與此類似，1996和1998年，與全球市場9%和8%的下降率相比，中國的市場成長率均達到25%左右。
或許是由于對歷次產業衰退的成功防范，中國許多半導體產業人士似乎對2008/2009半導體產業衰退的嚴重程度明顯低估。繼2008年下降3%之后，全球半導體產業預計在2009年將有兩位數的下降。在這種情況下，中國依然期望在2009年能夠取得個位數的成長，并在2010和2011年取得小于兩位數的成長。這項成長預期實現的可能性似乎很小，因為中國在2008年占全球半導體消費市場的38%，2008年之后，中國在市場與產業方面出現了連續兩季與前一年同期相比的兩位數負成長。中國很多半導體產業人士調整了預期數字，與2008年相比，目前預計2009年的半導體市場會出現11%的下降。
盡管半導體產業目前正處于低潮，中國的電子系統制造商（electronic systems manufacturers）仍在以3到5倍高于全球成長率的速度繼續增加半導體消費量。僅2008年一年，中國的半導體消費市場就成長了近17%，總產值達1,040億美元，占全球市場總額的1/3。中國的半導體消費量連續4年超過日本、北美、歐洲和世界其他地區。全球經濟復蘇之后，中國的半導體消費市場將繼續以優于全球的速度增長，并在接下來的5年中，在全球市場的市占率成長中至少占有幾個百分點。
2008年和2009年半導體市場的低迷說明，隨著中國半導體市場在全球市場所占之百分比的增加，其對出口貿易的依賴程度也在不斷提高。自2003年起的5年來，半導體產品出口消費量已經增至近500億美元，為中國半導體市場帶來68%的成長。與此同時，國內半導體消費量也增加了230億美元。
這種情況可能會在經濟復蘇之后逐漸改變。倘若在未來5年內，中國GDP繼續以預計速度增長，半導體產品的內需拉動，同時全球產業繼續低迷，在這種情況下，中國國內電子產品生產的半導體消費市場的比重將增加7個百分點，逼近40%。這將進一步突顯半導體公司產品開發的重要性，以滿足中國國內市場的特殊需求。同時，這也將提高政府的重視程度，促使其有更多投入，鼓勵中國的IC設計（fabless）產業自身發展，減少利用國外智慧財產權。
中國市場最大的供應商仍舊是大型跨國半導體公司。 2008年，中國的半導體市場排在前50位的供應商中，沒有中國本土企業（或中國本土品牌）。即使最大的中國半導體公司在中國售出其所有2008年生產的產品，仍舊無法躋身中國半導體市場供應商的前45強。
同時，中國最大的OEM代工制造商正在大肆采購和擴張半導體設備。對于想參與中國半導體市場并從中分一杯羹的跨國半導體公司來說，這些OEM代工制造商可以成為他們的重要客戶。假設跨國公司產品中半導體部分的比重為24.7%（2008年中國所有電子系統產品中半導體的平均比重），這12個中國OEM代工制造商將因此帶來185億美元的半導體消費量，幾乎占了整個中國總半導體市場的17.8%。
在生產方面，中國半導體產業成長受到2008/2009年市場低迷狀態的顯著影響，在2008年第四季出現了兩位數的下降。然而，中國半導體產業的全球占有率仍在繼續成長，2008年，占全球產量的11%（非常引人注目且意義重大）。和前兩年的情況一樣，此類成長大多源于跨國半導體公司而非國內半導體公司。中國的半導體產業依然過度關注于OSD（Optoelectronics, sensors, discretes；光電子、感測器與分離元件）、IC包裝與測試（IC packaging and testing），而缺乏對晶片制造與IC設計的關注。
當2008/2009年半導體產業的低迷狀態正在逐漸復蘇，中國電子系統產品的生產可望繼續以高于全球平均的速度成長。盡管發展速度可能放慢，電子系統產品生產轉移至中國預計將持續到下個商業周期（next business cycle）。主要原因如下：（a）產業成本和市場導致的重組；（b）中國極具競爭力的配套基礎建設；（c）中國更長期的經濟刺激計畫，和（d）中國不斷成長的內需。由此，中國的半導體消費市場將繼續以高于全球市場的速度增長，并在下個5年中，市場占有率將至少有幾個百分點的成長。市場占有率的持續增長將主要來自于國內消費。
由于產業對市場與經濟力量的反應不盡相同，中國半導體產業將在全球產業低迷的復蘇階段呈現出多樣性。在未來5年內，中國的IC設計（fabless）產業將會受到半導體消費市場，尤其是國內半導體消費市場強有力的推動。新加入者和在競爭中幸存的企業將會受益于產業整合和持續的政府激勵政策。因此，我們預計該領域能夠以高于中國半導體產業其他領域和中國消費市場的速度更快發展。
中國的OSD板塊在中國本土和全球OSD市場和產業都占較大比重。因此其增長既會受到兩方市場增長的影響，同時又會受國際半導體公司將OSD生產轉移到中國或其他OEM代工制造商這一持續趨勢的推動。未來5年，我們預期中國的OSD產業能夠以高于全球OSD產業的速度增長但稍慢于其本土OSD消費市場的發展。
相對國內市場，中國的IC封裝與測試產業，將更多受到全球半導體市場較大影響。該產業大部分的產能都在國際半導體公司或具有相似設備的SATS公司控制之下。倘若中國政府繼續實施具有競爭力的激勵政策，我們就有理由期待中國的IC封裝與測試產業，在未來5年內，能夠以高于中國IC消費市場的速度發展，增幅至少在60%。
尤其重要的是，中國IC產業在全球產業后低迷（post-downturn）時代的增長，將由投資資本和相對成本決定。幾乎所有該產業的收入都源于晶圓代工廠（foundry）和IDM晶片制造廠。晶片產能的擴大需要高資本投入。中國政府已為中國最大的鑄造廠提供了一些非常有創意的投資基金（透過不同的省級投資機構），但這些鑄造廠尚未獲得可觀的回報來吸引更多的投資。
跨國整合元件制造商（IDM）具有合適的技術，其中有兩家已經在中國IC制造業注入巨額投資。過去兩年，第一家IDM已經對該領域的收入產生了重大影響，另一家將于明年開始生產，并有望在未來兩年內對該領域產生類似的影響。
然而，此類IDM數量有限，并且隨著不同區域為吸引下一輪晶片產量投資而產生的激烈競爭，IDM的數量還在減少。是否能夠吸引另一家IDM公司在中國主要的晶片制造廠進行投資，取決于第一家IDM的成功和具有吸引力的投資機制的出現。盡管這些完全有理由實現，但在其對中國IC制造業產生影響之前，可能還要等好幾年。因此我們預測未來5年內，中國的IC制造業能夠按照適度的比率增長，增幅大約為60%。