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來源：鳳凰網(wǎng)科技 7月11日消息，世界最大電子產(chǎn)品代工廠富士康周一突然宣布，退出與印度金屬石油集團(tuán)Vedanta的半導(dǎo)體合資項(xiàng)目，該項(xiàng)目?jī)r(jià)值195億美元(約合1410億元人民幣)。印度總理莫迪志在將印度發(fā)展成為一個(gè)芯片制造中心，富士康的退出是對(duì)他的一次重大打擊。 “這筆合作的失敗絕對(duì)是‘印度制造’努力的一個(gè)挫折。”研究公司Counterpoint研究副總裁尼爾·沙阿(Neil Shah)表示。他補(bǔ)充說，這也不利于Vedanta，會(huì)給人留下不好的印象，并“讓其他公司感到驚訝和懷疑”。 這個(gè)合資項(xiàng)目就位于莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦，在去年9月宣布，不到一年就草草收?qǐng)觯降装l(fā)生了什么？ 模糊的聲明 富士康和Vedanta都發(fā)表了終止合作的聲明，但是含糊其辭。富士康表示，該公司“已決定不再推進(jìn)與Vedanta的合資公司項(xiàng)目”，但沒有詳細(xì)說明原因。富士康稱，它已與Vedanta合作了一年多時(shí)間，目的是將“一個(gè)偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”，但雙方已共同決定終止合資項(xiàng)目，并將公司名稱從一個(gè)目前由Vedanta全資擁有的實(shí)體中刪除。 Vedanta也籠統(tǒng)地表示，將全力致力于公司半導(dǎo)體項(xiàng)目，并“與其他合作伙伴合作建立印度首家晶圓廠”。Vedanta在一份聲明中補(bǔ)充說，“公司已再加倍努力”來實(shí)現(xiàn)莫迪的愿景。 為何夭折？ 自從莫迪上臺(tái)以來，他一直在大推印度制造，并承諾為“印度制造”公司提供100億美元激勵(lì)。但是，這個(gè)激勵(lì)計(jì)劃似乎出現(xiàn)了問題。 知情人士稱，富士康對(duì)印度政府拖延批準(zhǔn)激勵(lì)措施感到擔(dān)憂，這是富士康決定退出合資公司的原因之一。為了申請(qǐng)補(bǔ)貼，富士康已向印度政府提交了建廠成本預(yù)估。但是，印度政府對(duì)于這一成本預(yù)估提出了多個(gè)問題。 另外一個(gè)癥結(jié)事關(guān)技術(shù)合作伙伴意法半導(dǎo)體。雖然富士康、Vedanta成功讓意法半導(dǎo)體加入了合作，為他們提供技術(shù)授權(quán)，但是印度政府已明確希望意法半導(dǎo)體在這項(xiàng)合作中加入更多利益，例如持有合資公司的股份。然而，意法半導(dǎo)體對(duì)此并不熱情，談判陷入僵局。 從正式宣布投資到失敗，富士康用了不到一年時(shí)間，以下通過時(shí)間線的方式梳理一下這筆投資的失敗過程： ·2022年2月14日：富士康宣布與Vedanta達(dá)成合作，在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。富士康表示，這一合作將“對(duì)印度國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)產(chǎn)生重大推動(dòng)作用”。 ·2022年9月13日：富士康與Vedanta簽署協(xié)議，投資195億美元建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)設(shè)施。莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦被選為這些工廠的所在地。 ·2022年9月14日：Vedanta董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)表示，公司沒有看到合資公司存在資金問題。 ·2023年5月19日：印度信息技術(shù)部副部長(zhǎng)拉杰夫·錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示，該合資公司“難于”與一家技術(shù)合作伙伴建立合作。 ·2023年5月31日：由于涉及意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局，Vedanta-富士康合資公司進(jìn)展緩慢。知情人士稱，富士康、Vedanta已說服意法半導(dǎo)體加入合作，為他們提供技術(shù)授權(quán)，但是印度政府已明確希望意法半導(dǎo)體在這項(xiàng)合作中加入更多利益，例如持有合資公司的股份。 ·2023年6月30日：印度市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)因Vedanta違反披露規(guī)定對(duì)其進(jìn)行罰款，原因是Vedanta發(fā)布了一份新聞稿，讓外界看起來它與富士康已達(dá)成合作，在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體，但是這筆交易是富士康與Vedanta控股公司達(dá)成的。 ·2023年7月10日：富士康退出與Vedanta的芯片合資公司，但未說明原因，只表示“富士康已決定不再推進(jìn)與Vedanta的合資項(xiàng)目”。富士康稱，公司在這個(gè)項(xiàng)目上已經(jīng)努力了一年多，但雙方已共同決定終止合資公司。 更多爆雷 印度預(yù)計(jì)，到2026年時(shí)，該國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到630億美元。但是，理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)卻很骨感。 出問題的不只有富士康一個(gè)。去年，印度收到了三份根據(jù)其100億美元激勵(lì)計(jì)劃建立工廠的申請(qǐng)，分別來自Vedanta-富士康合資公司、新加坡科技公司IGSS Ventures和半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC。ISMC將晶圓代工公司Tower Semiconductor列為技術(shù)合作伙伴。 然而，ISMC的30億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目也已陷入停滯，因?yàn)門ower Semiconductor被英特爾收購(gòu)。與此同時(shí)，IGSS的30億美元半導(dǎo)體計(jì)劃也因?yàn)橄胫匦绿峤簧暾?qǐng)而暫停。目前，印度已重新邀請(qǐng)企業(yè)申請(qǐng)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃。 |
