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泰克科技以“啟智未來(lái)、測(cè)試為先”的TIF2023年度大會(huì)日前圓滿(mǎn)落幕，本次大會(huì)探討了未來(lái)科技發(fā)展的趨勢(shì)和前沿技術(shù)，并展示了最新的技術(shù)和測(cè)試測(cè)量解決方案，分享了公司未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略和愿景。 新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，泰克從未停止創(chuàng)新步伐。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進(jìn)一寸的累積改變著日常生活。從先進(jìn)材料、研發(fā)生產(chǎn)、智造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)中，處處可見(jiàn)泰克的身影。泰克在三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)榭蛻?hù)提供豐富的晶圓參數(shù)測(cè)試、芯片參數(shù)測(cè)試、可靠性測(cè)試等各個(gè)領(lǐng)域的解決方案，并積極與本土廠(chǎng)商合作，為國(guó)內(nèi)客戶(hù)提供本土化技術(shù)解決方案。同時(shí)，泰克聚焦智能座艙、自動(dòng)駕駛和汽車(chē)三電領(lǐng)域，為客戶(hù)提供安全、可靠和高效的智慧出行測(cè)試解決方案等等。 圍繞半導(dǎo)體晶圓級(jí)測(cè)試、汽車(chē)電動(dòng)化和智能化測(cè)試，聚焦6大關(guān)鍵詞，囊括了泰克近兩年的領(lǐng)先測(cè)試解決方案。 碳未來(lái)，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)加速 碳未來(lái)——在國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略下，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)加速，截至2022年新能源汽車(chē)滲透率已經(jīng)超過(guò)25%。泰克致力于成為智能汽車(chē)測(cè)試的領(lǐng)跑者，走在行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前沿，聚焦智能座艙、自動(dòng)駕駛和汽車(chē)三電領(lǐng)域，持續(xù)投入和專(zhuān)注于智能汽車(chē)測(cè)試的關(guān)鍵測(cè)試點(diǎn)，為客戶(hù)提供安全、可靠和高效的智慧出行測(cè)試解決方案。 關(guān)鍵詞1：芯能量 ——800V電驅(qū)系統(tǒng)整車(chē)實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 在國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略下，油電切換提速，截至2022年新能源汽車(chē)滲透率已經(jīng)超過(guò)25%，但里程焦慮和充電速度慢的問(wèn)題依然困擾著行業(yè)發(fā)展，基于SiC為代表的三代半導(dǎo)體功率器件而開(kāi)發(fā)的800V超充架構(gòu)給行業(yè)指明了新的發(fā)展方向。討論熱點(diǎn)包括： 800V電驅(qū)系統(tǒng)的整車(chē)實(shí)現(xiàn)及需求特點(diǎn) 未來(lái)800V系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì) 800V架構(gòu)下所面臨的相關(guān)測(cè)試挑戰(zhàn)（EMC測(cè)試、短路測(cè)試及串?dāng)_等） 關(guān)鍵詞2：芯挑戰(zhàn) ——800V架構(gòu)下SiC測(cè)試挑戰(zhàn) 新能源汽車(chē)800V新架構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)下，SiC已經(jīng)成為必需選擇的新型功率器件，泰克帶您從測(cè)試的角度來(lái)看寬禁帶技術(shù)帶來(lái)的諸多挑戰(zhàn)，例如： 如何篩選不同廠(chǎng)家的SiC器件及必要性 如何解決目前寬禁帶器件應(yīng)用測(cè)試和驅(qū)動(dòng)測(cè)試的難題 如何能充分發(fā)揮SiC器件的性能等 泰克針對(duì)性的測(cè)試解決方案覆蓋了從半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)、可靠性、到電源設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程，幫助客戶(hù)用好寬禁帶技術(shù)，推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步。 關(guān)鍵詞3：芯速度 ——智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)高速總線(xiàn)應(yīng)用測(cè)試 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的核心是新一代電子電氣架構(gòu)，在新的架構(gòu)下高速總線(xiàn)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，如何準(zhǔn)確的測(cè)試和評(píng)估這些高速總線(xiàn)也變得愈發(fā)有挑戰(zhàn)。在此章節(jié)，您不僅可以了解到泰克針對(duì)以下車(chē)載高速總線(xiàn)應(yīng)用的對(duì)應(yīng)解決方案，還可以了解到泰克在實(shí)際場(chǎng)景中的一些應(yīng)用案例分享： 車(chē)載以太網(wǎng)1000BASE-T1測(cè)試方案 MIPI D-PHY及C-PHY傳感接口測(cè)試方案 PCIe Gen4/5外設(shè)接口及車(chē)內(nèi)SERDES測(cè)試方案等 此外，泰克還可提供各類(lèi)高速接口的測(cè)試建議和白皮書(shū)以及豐富的調(diào)試工具，幫助工程師加速了解掌握各類(lèi)高速接口測(cè)試、應(yīng)對(duì)復(fù)雜車(chē)載環(huán)境、建立自主測(cè)試和驗(yàn)證能力，助力新一代電子電氣平臺(tái)在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的不斷升級(jí)。 第三代半導(dǎo)體，解決客戶(hù)功率器件表征的疑難問(wèn)題 關(guān)鍵詞4：晶圓級(jí)測(cè)試 為晶圓級(jí)測(cè)試領(lǐng)域提供整體性解決方案，降低客戶(hù)成本以提高競(jìng)爭(zhēng)力。PT-930 可用于12寸、8寸晶圓的全自動(dòng)探針臺(tái)，來(lái)自矽電-泰克先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓測(cè)試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。 支持最高3000V/100A的高壓及大電流測(cè)試 探針系統(tǒng)測(cè)試漏電流<100pA@1000V 支持高溫測(cè)試，溫度可達(dá)200°C 靜態(tài)測(cè)試最高電壓3000V，動(dòng)態(tài)測(cè)試最高電壓2000V 支持鐵環(huán)，藍(lán)膜，華夫盒，Tap Reel等進(jìn)出料方式 關(guān)鍵詞5：動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試 DPT1000A 半導(dǎo)體功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)用于針對(duì)三代半導(dǎo)體功率器件的動(dòng)態(tài)特性分析測(cè)試，旨在解決客戶(hù)在功率器件動(dòng)態(tài)特性表征中常見(jiàn)的疑難問(wèn)題。 定制化系統(tǒng)設(shè)計(jì) , 豐富的硬件配置和高靈活性的驅(qū)動(dòng)電 自動(dòng)化測(cè)試軟件，可以自動(dòng)配置參數(shù)，測(cè)試和生成數(shù)據(jù)報(bào)告 高帶寬/高分辨率測(cè)試設(shè)備 , 在高速開(kāi)關(guān)條件下準(zhǔn)確表征功率器件 覆蓋高/中/低壓、pmos、GaN 等不同類(lèi)型，不同封裝芯片測(cè)試 可以提供單脈沖、雙脈沖、反向恢復(fù)、Qg等測(cè)試功能 關(guān)鍵詞6：動(dòng)靜態(tài)綜合老化測(cè)試 HTXB-1000D 功率器件動(dòng)靜態(tài)綜合老化測(cè)試系統(tǒng)，用于批量SiC/GaN 器件老化測(cè)試，研究其典型參數(shù)在不同壓力條件下的變化特性，幫助客戶(hù)了解器件可靠性相關(guān)信息并表征老化特性。 可并行進(jìn)行最多80片SiC/GaN器件的動(dòng)態(tài)老化測(cè)試 可替換的多種老化夾具，可以適配不同封裝器件的測(cè)試要求 靜態(tài)電壓最高1200V，動(dòng)態(tài)測(cè)試電壓最高1000V 可以進(jìn)行1000 小時(shí)以上的連續(xù)測(cè)試 實(shí)時(shí)保存測(cè)試結(jié)果，并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告 目前，八個(gè)地區(qū)的活動(dòng)注冊(cè)均已開(kāi)放。2023 TIF 課程屆時(shí)將開(kāi)啟遠(yuǎn)程在線(xiàn)直播，注冊(cè)即可免費(fèi)參會(huì)�；顒�(dòng)視頻及相關(guān)資源將一直開(kāi)放至本日歷年結(jié)束，為注冊(cè)參會(huì)人員提供一個(gè)可以持續(xù)訪(fǎng)問(wèn)的資源庫(kù)，促進(jìn)其在電子行業(yè)的職業(yè)發(fā)展。 |
