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蘋果如何重新定義AR? 在如今以智能手機為主的消費電子市場下行階段，市場急需開辟一個新的領(lǐng)域帶來新的增長點，以往被寄予厚望的VR/AR等頭顯設(shè)備在經(jīng)歷了數(shù)年發(fā)展后，依舊難堪大任，業(yè)界都把希望寄托在蘋果身上。 簡單來說，Vision Pro本質(zhì)上其實還是VR設(shè)備，不過所有操作界面可以結(jié)合頭顯攝像頭捕捉的外界環(huán)境，在頭顯內(nèi)部顯示出來，即一款數(shù)字內(nèi)容無縫融入真實世界的VR顯示設(shè)備。同時Vision Pro的操作方式無需手柄，完全通過眼睛、雙手和語音，通過蘋果為Vision Pro打造的空間操作系統(tǒng)VisionOS進(jìn)行交互，并最終在2300萬像素的超高分辨率顯示系統(tǒng)中呈現(xiàn)。 1、光學(xué)方案：采用3P式折疊光路方案 蘋果 MR Vision Pro 采用 3P Pancake 方案，重量約為 300-400g，遠(yuǎn)低于 PSVR2(560g)、Meta Quest Pro(722g)，產(chǎn)品體積和重量的進(jìn)一步優(yōu)化將有效延長用戶佩戴時間;同時視場角有望達(dá)到120°，遠(yuǎn)超現(xiàn)有主流 VR 產(chǎn)品，基本可以覆蓋人眼的可視范圍，提高用戶的沉浸感。 
2、顯示方案：4K Micro OLED屏 Pancake 方案光效利用率較低，僅有 25%，因此需要搭配高亮度顯示屏。蘋果 MR 搭載兩塊索尼 1.4 英寸 4K Micro OLED 屏幕，峰值亮度為 6000nits，是目前為止最高出屏亮度的 VR 顯示屏。 Micro OLED 可有效削弱紗窗效應(yīng)，性能優(yōu)勢顯著。據(jù) CSDN 數(shù)據(jù)顯示，VR 設(shè)備削弱紗窗效應(yīng)需要像素密度達(dá)到 2000-4000 PPI。而目前搭載 Fast LCD 的主流 VR 設(shè)備，單眼像素密度約為 800-1600 PPI，均無法滿足要求。而 Micro OLED 像素密度可以達(dá)到 3000PPI 以上，例如目前已經(jīng)上市的 Arpara AIO 5K、松下 Megane PPI 分別達(dá) 3514 和 2785。而蘋果 Vision Pro PPI 預(yù)計將會達(dá)到 3400，效果遠(yuǎn)超 Fast LCD 方案。 Micro OLED 成本較高，是主要限制因素。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)顯示，單塊 Fast LCD 屏幕價格約為 20-40 美元，而 Micro OLED 屏幕價格在 300 美元以上。因而受制于整體成本較高，Micro OLED 搭載率較低。 3、交互方案：眼動與手勢追蹤，雙向透 視 眼動+手勢追蹤：Vision Pro不帶有任何手柄裝置，主要通過眼動+手勢追蹤實現(xiàn)人機交互，未來還有望實現(xiàn)“隔空打字”功能。 動作捕捉：Vision Pro配備了12顆攝像5個各種類型的傳感器以及6個麥克風(fēng)，同時還分配兩個專門用于捕捉腿部運動的攝像頭，將采用外部攝像頭及 AI 機器學(xué)習(xí)的方案來實現(xiàn)包括面部、腿部等身體各部位的動作捕捉。 雙向透 視：Vision Pro可以通過全彩攝像頭實現(xiàn) AR 和VR 的無縫自由切換。Vision Pro配備類似于 Apple Watch 的“數(shù)字表冠”，用戶可以通過物理轉(zhuǎn)動實現(xiàn) VR 和 AR 透 視模式之間的平滑切換。 瞳距調(diào)節(jié)：Vision Pro還配備了瞳距調(diào)節(jié)功能，有望推動瞳距調(diào)節(jié)實現(xiàn)加速滲透和進(jìn)一步升級。
4、芯片方案：M2處理器+全新的R1芯片 Vision Pro配備了M2處理器的前提下，還增加了一枚全新的R1芯片。這顆R1芯片專門處理包括12個攝像頭在內(nèi)的機身傳感器，確保環(huán)境信息毫無延遲地出現(xiàn)在用戶眼前。蘋果稱R1可在12毫秒內(nèi)將新影像串流至顯示器，比眨眼還要快 8 倍。 VR產(chǎn)業(yè)鏈 1、芯片解決方案，高通一家獨大 主流VR解決方案 來源：TES 戰(zhàn)略發(fā)展中心 早期 VR 一體機一直在使用移動端芯片，隨著 VR 設(shè)備出貨量逐漸提升，高通推出了 VR 專用芯片。如 Quest 2、Pico 4、愛奇藝奇遇 3、HTC Vive Focus 3 等主流 VR 一體機均采用了高通 XR2 芯片，高通XR2 芯片集成了頭部 6DoF 功能，并支持七路并行攝像頭、See-through、5G 等功能，是絕對主力芯片。 高通還推出了專門針對AR 設(shè)備設(shè)計的驍龍 AR2 平臺，基于 4nm 工藝制造，采用了多芯片架構(gòu)和定制化 IP 模塊，相較于第一代驍龍 XR2平臺，主處理器占用空間減少 40%，AI 性能提升了 2.5倍，同時功耗降低了 50%，目前聯(lián)想、LG、Pico、OPPO、小米等廠商都在采用驍龍 AR2 平臺的進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。 國產(chǎn)芯片方面，2021 年，瑞芯微發(fā)布了新一代旗艦芯片 RK3588，采用 8 納米制程工藝，支持 8K 視頻解碼和 4K 視頻編碼，同時還支持雙 4K 輸出; 2022年3月，瑞芯微與XR 眼睛解決方案商詮視科技將共同合作并推出基于瑞芯微RK3588平臺的高性能XR 平臺解決方案。 2、蘋果 Vision Pro BOM成本分析 最貴的部件為索尼獨家供應(yīng)的硅基 Micro OLED 定制屏幕模組，價格高達(dá) 280 至 320 美元，在 BOM 成本中的占比超過兩成。 攝像頭和傳感器部分，成本為270至320 美元; Vision Pro所使用的雙處理器芯片，是由臺積電代工的 M2處理器和全新的R1芯片，預(yù)計成本為220美元。 和碩和立訊將獲得 110 至 120 美元的組裝費用。 搜索 “華秋商城” 了解更多電子知識。 |
