|
新思科技業界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態系統應對多裸晶芯片系統設計挑戰 為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案（TCS23），加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經優化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實現業界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長期合作的基礎之上，可加速共同客戶為高端智能手機和虛擬/增強現實應用提供高性能、高能效的Arm架構SoC。 新思科技EDA（電子設計自動化）事業部總經理 Shankar Krishnamoorthy表示：“在先進的移動設備上不斷增加新功能并持續優化性能和能效，意味著設計挑戰成倍地增加。我們攜手Arm優化EDA和IP全方位解決方案，有助于我們的共同客戶應對設計、IP集成、驗證、軟件開發等日益嚴峻的多裸晶系統集成挑戰。把Synopsys.ai EDA解決方案引入雙方的合作開啟了一個全新階段，意味著新思科技和Arm作為半導體領軍企業將整合各自的優勢，幫助共同客戶加速實現基于Arm架構的SoC設計。” Arm高級副總裁兼終端事業部總經理Chris Bergey表示：“新的Arm 2023全面計算解決方案在設計階段就將系統納入考量，提供了一套針對特定市場的技術，以助力客戶實現下一代視覺計算體驗所需的計算性能。通過我們與新思科技的合作，以及其全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和經過流片驗證的IP解決方案，客戶現在能夠更進一步地提升產品性能，并充分發揮先進制程的優勢。” 更高的設計質量，更快的周轉時間 新思科技全方位解決方案提供一流的差異化功能，如多源時鐘樹綜合、智能預算、時序驅動引腳分配、無縫約束下推和透明層次優化，可應對高性能內核層次化實現的復雜系統級挑戰，同時實現性能、功耗和運行時間方面的目標。 新思科技為Arm 2023全面計算解決方案提供系統級的解決方案，包括： • Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案，將AI技術用于系統架構到設計和制造流程，以優化功耗、性能和面積（PPA），并加快產品上市時間。 • 新思科技驗證系列產品，可針對采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU以及Immortalis™-G720和Mali™-G720 GPU的Arm架構SoC提供更快的架構探索、軟件開發和驗證速度。Arm 2023全面計算解決方案的早期客戶已使用帶有Arm 快速模型的新思科技虛擬原型、新思科技硬件輔助驗證和用于全新Arm® AMBA互連的驗證IP，從而更快地將SoC推向市場。 • 新思科技接口和安全IP，包括帶有完整性和數據加密（IDE）模塊的PCIe 6.0、帶有IDE模塊的CXL 3.0、帶有內嵌存儲加密（IME）模塊的DDR5和UCIe ，均針對Arm專有功能和Arm內核的流片前互操作性進行性能優化，以最大限度地降低風險并加快上市時間。 • 新思科技芯片生命周期管理系列PVT監控IP可集成到Arm內核中，監測芯片從開發到實際應用場景中的“健康”狀況，進而評估并優化性能。 上市情況 新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現快速啟動包經過優化，可充分發揮先進制程的潛力，為苛刻的終端應用提供實現最佳擴展計算架構的高效路徑。 新思科技QIKs設計實現快速啟動包提供實施腳本和參考指南，可助力全新Armv9.2內核的早期采用者加快產品上市時間，同時實現嚴苛的每瓦性能目標。該QIKs現已上市，可通過Arm支持中心或新思科技SolvNet獲取。 新思科技還將全新Arm快速模型集成至其虛擬原型設計解決方案中，并為全新Arm AMBA互連、仿真和原型硬件提供驗證IP，以加快軟硬件調試以及功耗和性能驗證，從而縮短上市時間。 帶IDE的PCIe 6.0、帶IDE的CXL 3.0、帶IME的DDR5、以及UCIe IP等新思科技IP產品，均已上市。 |
